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磁控濺射儀的原理及運(yùn)用
2023-4-10 閱讀(1116)
磁控濺射儀的原理及運(yùn)用
電子在電場(chǎng)E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子,；新電子飛向基片，Ar離子在電場(chǎng)作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面,，使靶材發(fā)生濺射。在濺射粒子中,，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜,，而產(chǎn)生的二次電子會(huì)受到電場(chǎng)和磁場(chǎng)作用，產(chǎn)生E（電場(chǎng)）×B（磁場(chǎng)）所指的方向漂移,，簡(jiǎn)稱E×B漂移,，其運(yùn)動(dòng)軌跡近似于一條擺線。若為環(huán)形磁場(chǎng),，則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運(yùn)動(dòng),，它們的運(yùn)動(dòng)路徑不僅很長(zhǎng)，而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區(qū)域內(nèi),，并且在該區(qū)域中電離出大量的Ar來(lái)轟擊靶材,，從而實(shí)現(xiàn)了高的沉積速率。隨著碰撞次數(shù)的增加,，二次電子的能量消耗殆盡,，逐漸遠(yuǎn)離靶表面，并在電場(chǎng)E的作用下最終沉積在基片上,。由于該電子的能量很低,，傳遞給基片的能量很小，致使基片溫升較低。
MSP-mini
超緊湊
簡(jiǎn)單但非常有光澤的金屬薄膜可以一鍵涂覆,。
MSP-1S
低溫、低損傷型
低壓涂層和浮動(dòng)試樣底座可防止樣品損壞,。
MSP-40T
可涂覆各種特殊金屬,！
這是一種多用途、多金屬,、實(shí)驗(yàn)性的離子濺射沉積系統(tǒng),，配備全自動(dòng)濺射功能,。
MSP20-UM 貴金屬涂布機(jī)
具有全自動(dòng)功能！,！
可以詳細(xì)設(shè)置濺射條件,，例如環(huán)境壓力調(diào)節(jié)，電流調(diào)節(jié)和Ar氣體的引入,。
MSP20-MT
4英寸貴金屬涂布機(jī),，具有全自動(dòng)功能！,！
它可以處理大樣品和大量樣品,。
用于MSP20-TK FE-SEM的鎢涂層機(jī) 可以涂覆MO/Cr/Ni/Cu等
金屬。
MSP-8 英寸 8 英寸
樣品架和目標(biāo)安裝??！
磁控靶電極配備與8英寸晶圓兼容的大面積樣品臺(tái)。
MSP-12in（定制）
配備 12 英寸樣品架,。
磁控管靶電極可以從φ300 mm尺寸和φ50 mm尺寸中選擇,。
