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儀器商新商機(jī),！雄安布局集成電路創(chuàng)新高地
閱讀：865 發(fā)布時(shí)間：2018-6-3儀器商新商機(jī)！雄安布局集成電路創(chuàng)新高地
儀器信息網(wǎng)訊 5月14日,，河北省政府辦公廳發(fā)布《河北省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》(以下簡(jiǎn)稱《意見(jiàn)》),。《意見(jiàn)》提出發(fā)展目標(biāo)為,，到2020年,，全省集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均增速30%以上，引進(jìn)5-10家集成電路上下游企業(yè),，培育3-5家具有內(nèi)水平的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)及集成電路 材料企業(yè),。新建3-5家省級(jí)以上重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)技術(shù)中心,、工程(技術(shù))研究中心,、工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)平臺(tái)。力爭(zhēng)打造集成電路創(chuàng)新高地,、內(nèi)大的電子特氣研發(fā)生產(chǎn)基地,、帶動(dòng)作用明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)軍民融合示范基地。
《意見(jiàn)》詳細(xì)列舉了雄安新區(qū)管委會(huì),，石家莊,、邯鄲、保定,、廊坊市政府等地區(qū)的重點(diǎn)任務(wù)及發(fā)展目標(biāo),，其中，雄安新區(qū)擬布局建設(shè)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室,、國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,、工程研究中心等一批集成電路領(lǐng)域國(guó)家創(chuàng)新平臺(tái)，聚集集成電路產(chǎn)業(yè)人才,，開(kāi)展集成電路芯片關(guān)鍵工藝技術(shù)研發(fā)設(shè)計(jì),，核心裝備與新型材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，努力打造集成電路創(chuàng)新高地,。
《意見(jiàn)》也是繼河北省財(cái)政廳4月13日發(fā)布《轉(zhuǎn)發(fā)關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題通知的通知》后,，又一次*對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策支持及強(qiáng)化，也足顯政府對(duì)布局集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。
集成電路作為一個(gè)裝備與工藝高度融合的產(chǎn)業(yè),，設(shè)計(jì),、制造、封測(cè),、材料設(shè)備等每個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要,。同時(shí)具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入,、長(zhǎng)周期的資本投入與技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)等特點(diǎn),，投資一個(gè)芯片廠的資金往往以數(shù)十億、數(shù)百億美元計(jì),。
參考3月底本網(wǎng)報(bào)道的的一次系列招標(biāo)新聞,。該公司用于新建12寸內(nèi)存晶圓廠一條生產(chǎn)線——FAB1生產(chǎn)線的采購(gòu)儀器設(shè)備，不*統(tǒng)計(jì),，包括電鏡15臺(tái),，檢測(cè)設(shè)備等80余包。具體包括聚焦離子束顯微鏡,、聚焦離子束顯微鏡、球差校正穿透式電子顯微鏡,、掃描式電子顯微鏡等各種電鏡15臺(tái),，電感耦合等離子體串聯(lián)質(zhì)譜儀2臺(tái)、全反射X射線熒光分析儀1臺(tái),，以及其他半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)儀器設(shè)備如蝕刻系統(tǒng)等,，共計(jì)80余包(具體見(jiàn)附2)。此次機(jī)遇下,，河北集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)初期,，勢(shì)必為相關(guān)儀器商帶來(lái)新的商機(jī)。
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附1《意見(jiàn)》原文
河北省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)
各市(含定州,、辛集市)人民政府,，雄安新區(qū)管委會(huì)，省政府各部門(mén)：
集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),。為貫徹落實(shí)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署和《河北省人民政府關(guān)于印發(fā)河北省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃的通知》(冀政發(fā)〔2018〕3號(hào))精神，搶抓機(jī)遇,，培育壯大我省集成電路產(chǎn)業(yè),，經(jīng)省政府同意，提出如下實(shí)施意見(jiàn),。
一,、前景與基礎(chǔ)
當(dāng)前，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算,、物聯(lián)網(wǎng),、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展,，集成電路技術(shù)演進(jìn)呈現(xiàn)新趨勢(shì),，虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、可穿戴設(shè) 備,、智能機(jī)器人,、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智能手機(jī),、智能移動(dòng)終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng),。在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,，整體實(shí)力顯著提升,，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與際先進(jìn)水平差距不斷縮小,，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近先進(jìn)水平,，部分關(guān)鍵裝備和材料被內(nèi)外生產(chǎn)線采用，區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯,。 2017年,，我國(guó)集成電路產(chǎn)量為1565億塊，同比增長(zhǎng)約18.2%,，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入5412億元(設(shè)計(jì)業(yè)占38.3%,、制造業(yè)占26.7%、封裝測(cè)試業(yè)占 35%),，同比增長(zhǎng)24.8%,，預(yù)計(jì)到2020年，銷(xiāo)售收入將達(dá)到10000億元,。2017年,，我省生產(chǎn)集成電路460萬(wàn)塊， 集成電路設(shè)計(jì),、基礎(chǔ)材料 特色突出,，在國(guó)內(nèi)具有一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，擁有一批半導(dǎo)體領(lǐng)域科研機(jī)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)企業(yè),。
二,、總體要求
(一)發(fā)展思路。以新時(shí)代中特色社會(huì)主義思想為指引,，深入貫徹黨的,、全國(guó)“兩會(huì)”,、全網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作會(huì)議精神，全面 落實(shí)省委九屆五次,、六次,、七次全會(huì)和省“兩會(huì)”部署要求，牢牢把握歷史性窗口期和戰(zhàn)略性機(jī)遇期,，按照高質(zhì)量發(fā)展要求,，以“固基強(qiáng)芯”為總體思路，補(bǔ)短板,、 強(qiáng)弱項(xiàng),，實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)聚集工程、集成電路產(chǎn)業(yè)“固基”工程,、 集成電路設(shè)計(jì)“強(qiáng)芯”工程,、集成電路軍民融合發(fā)展工程，著力培育引進(jìn)發(fā)展 集成電路 制造和封裝測(cè)試,，著力超前布局前沿技術(shù),，加強(qiáng)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，推進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化,，加大招商引資力度,，完善產(chǎn)業(yè)配套體系，延伸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條,，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,，加快推動(dòng)全省工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
(二)實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)“固基”工程,。以高性能化、綠色化發(fā)展為主攻方向,，推進(jìn)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8英寸硅外延片,、4英寸碳化硅規(guī)模化發(fā) 展,，持續(xù)提升良品率和市場(chǎng)導(dǎo)入率;加快12英寸硅外延片,、6英寸碳化硅、氮化鎵,、陶瓷管殼和陶瓷新材料等關(guān)鍵材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,，到2020年，形成年產(chǎn)碳 化硅單晶襯底10萬(wàn)片生產(chǎn)能力,。加快三氟化氮,、六氟化鎢等基礎(chǔ)材料技術(shù)改造步伐，提升產(chǎn)品技術(shù)水平和質(zhì)量檔次,，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,，到2020年，形成年產(chǎn)三氟 化氮12000噸、六氟化鎢2000噸,、三氟甲磺酸1000噸生產(chǎn)能力,，進(jìn)一步鞏固內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。推進(jìn)第五代移動(dòng)通信用釔鐵石榴石晶體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,，打破外技術(shù)壟斷,，到2020年，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1-2萬(wàn)粒規(guī)模,。積極引進(jìn)發(fā)展靶材,、 拋光液、 清洗液,、半導(dǎo)體光刻膠等集成電路電子材料,，不斷提升行業(yè)配套能力。(責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳,、省發(fā)展改革委,、省科技廳、省商務(wù)廳,，各市(含定州,、辛集市，下同)政府)
(三)實(shí)施 集成電路設(shè)計(jì)“強(qiáng)芯”工程,。支持提升現(xiàn)有雙模導(dǎo)航接收芯片,、多模式衛(wèi)星導(dǎo)航射頻接收芯片、多模式衛(wèi)星導(dǎo)航低噪聲放大器芯片,、射頻識(shí)別(RFID)芯片,、電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片等設(shè)計(jì)水平,，推進(jìn)向化,、微型化、長(zhǎng)壽命,、低功耗發(fā)展,。推動(dòng)第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、太赫茲芯片,、第五代移動(dòng)通信基站寬帶高頻段功率放大器和射頻前端芯片,、衛(wèi)星移動(dòng)通信射頻終端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。支持開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)面向移動(dòng)智能終端,、網(wǎng)絡(luò) 通信,、智能可穿戴設(shè)備等芯片，面向云計(jì)算,、物聯(lián)網(wǎng),、車(chē)聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的信息處理、傳感器,、新型存儲(chǔ)等關(guān)鍵芯片,，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、工業(yè)控制,、金融電子,、醫(yī)療電子等行業(yè)芯片。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與汽車(chē),、智能儀器儀表,、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng),、軌道交通,、第五代移動(dòng)通信等領(lǐng)域整機(jī)企業(yè)合作開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)自主芯 片行業(yè)規(guī)模應(yīng)用,。力爭(zhēng)到2020年,，培育孵化芯片設(shè)計(jì)企業(yè)10家以上。(責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳,、省發(fā)展改革委,、省科技廳、省商務(wù)廳,，各市政府)
(四)培育發(fā)展 集成電路制造業(yè),。支持 集成電路優(yōu)勢(shì)企業(yè)根據(jù)自身發(fā)展需求，推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造一體化發(fā)展,。改造提升現(xiàn)有模擬及數(shù)?；旌稀⑽C(jī)電系統(tǒng)(MEMS),、高壓電子,、微波射頻集成電路等特色 工藝生產(chǎn)線，不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,。加快推進(jìn)傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件,、光 電器件,、半導(dǎo)體激光器、射頻芯片,、探測(cè)器芯片,、晶體振蕩器、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,，壯大功率器件和微波集成電路產(chǎn) 業(yè),，支持嵌入式CPU,、智能計(jì)算芯片，以及衛(wèi)星通信,、衛(wèi)星導(dǎo)航一體化芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,，為天地一體化星基通信導(dǎo)航聯(lián)合應(yīng)用夯實(shí)基礎(chǔ)，加快推進(jìn)8英寸集成微 機(jī)電系統(tǒng)(iMEMS)研發(fā)制造基地,、特種氣體新材料產(chǎn)業(yè)化,、碳化硅單晶及外延片產(chǎn)業(yè)化、大電流高可靠中低壓碳化硅功率器件封裝線等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè),。開(kāi)展半導(dǎo)體內(nèi)圓切片機(jī),、面向先進(jìn)工藝的刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,。(責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳,、省發(fā)展改革委、省科技廳,、省商務(wù)廳,，各市政 府)
(五)引進(jìn)發(fā)展集成電路封裝測(cè)試業(yè)。突破高壓大功率絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)模塊的封裝技術(shù)瓶頸,，實(shí)現(xiàn)絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)封裝模塊的產(chǎn)業(yè)化,，推進(jìn)陶瓷件精密制造工藝、精密組裝工藝等技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,，提高封裝外殼一致性水平,，滿足第四代、五代移動(dòng)通信需要,。面向京津冀地區(qū)集成電路企業(yè)封裝測(cè)試需求,，引進(jìn)一批內(nèi)外集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，加快推進(jìn)芯片測(cè)試,、檢測(cè),、封裝等生產(chǎn)線建設(shè)，支持多層陶瓷封裝外 殼及陶瓷基板生產(chǎn)線擴(kuò)能升級(jí),，穩(wěn)步擴(kuò)大*,。大力發(fā)展圓片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝,、芯片級(jí)封裝,、硅通孔、三維封裝,、真空封裝等,，加快封裝測(cè)試工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升，推動(dòng)集成電路封裝設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)化,，形成與制造,、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展相適應(yīng)的配套能力,，盡快形成集群優(yōu)勢(shì)。(責(zé)任單位：省工業(yè)和信息化廳,、省發(fā)展 改革委,、省科技廳、省商務(wù)廳,，各市政府)
(六)提升集成電路技術(shù)創(chuàng)新能力,。鞏固提升通信軟件與 集成電路設(shè)計(jì)家工程研究中心、砷化鎵集成電路和功率器件家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,、高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室等國(guó)家研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)水平,。支持企業(yè)加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域科研院所及企業(yè)合作，建設(shè)省級(jí)以上重點(diǎn)實(shí)驗(yàn) 室,、企業(yè)技術(shù)中心,、工程(技術(shù))研究中心、工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)平臺(tái),，建立以企業(yè)為主體,、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系,，圍繞第五代移動(dòng)通信,、北斗導(dǎo)航、衛(wèi)星通信,、人工智能,、量子通信等關(guān)鍵核心芯片，以及第三代半導(dǎo)體材料,、封裝測(cè)試材料與設(shè)備等關(guān)鍵技術(shù),、前沿技術(shù)開(kāi)展研發(fā)攻關(guān)，突破一批核心技 術(shù),。(責(zé)任單位：省科技廳,、省發(fā)展改革委、省工業(yè)和信息化廳,，各市政府)
(七)實(shí)施集成電路軍民融合發(fā)展工程,。加快建設(shè)邯鄲(軍民融合)家級(jí)新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地和石家莊軍民融合產(chǎn)業(yè)示范園，積極推進(jìn)“軍轉(zhuǎn) 民”,，加快省內(nèi)軍工科研單位民品產(chǎn)業(yè)化,，重點(diǎn)推進(jìn)電子特氣、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件,、傳感器及太赫茲芯片、模塊,，以及第三代北斗導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn) 業(yè)鏈應(yīng)用等科技成果產(chǎn)業(yè)化步伐,，積極推動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件及傳感器在汽車(chē)電子,、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng),、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用,，第三代北斗導(dǎo)航在 雄安新區(qū)、2022年冬奧會(huì)開(kāi)展應(yīng)用,。鼓勵(lì)“民參軍”,，支持芯片設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域具有先進(jìn)技術(shù)的民口單位承擔(dān)軍工科研生產(chǎn)任務(wù),，建設(shè)帶動(dòng)作用明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)軍民融合發(fā)展基地,。(責(zé)任單位：省發(fā)展改革委、省科技廳,、省工業(yè)和信息化廳,，各市政府)
四、保障措施
(一)加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo),。充分發(fā)揮各級(jí)“大智移云”發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組及其辦公室的作用,，強(qiáng)化制度設(shè)計(jì)，明確責(zé)任分工,，加強(qiáng)部門(mén),、行業(yè)、區(qū)域間合作,，協(xié)調(diào)解決集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問(wèn)題,，統(tǒng)籌政策、資金,、人才等要素資源供給,，向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜支持。省有關(guān)部門(mén)要按照職責(zé)分工,，加強(qiáng)指導(dǎo)和督導(dǎo)檢查,，做 好本實(shí)施意見(jiàn)的組織實(shí)施，扎實(shí)推進(jìn)各項(xiàng)工作,。(責(zé)任單位：省直有關(guān)部門(mén),，各市政府)
(四)完善投融資機(jī)制。支持符合條件的集成電路企業(yè)通過(guò)在境內(nèi)外掛牌上市,、公開(kāi)發(fā)行股票,、發(fā)行債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道,，鼓勵(lì)市場(chǎng)主體通過(guò)并購(gòu),、融資租賃等方式發(fā)展壯大。鼓勵(lì)銀行業(yè)等金融機(jī)構(gòu)面向集成電路企業(yè)創(chuàng)新金融產(chǎn)品和服務(wù),，加大信貸支持和政策傾斜力度,，提升綜合服務(wù)質(zhì) 量,。(責(zé)任單位：省金融辦、省財(cái)政廳,、河北銀監(jiān)局,、河北證監(jiān)局、人行石家莊中心支行,，各市政府)
(五)大力引進(jìn)培養(yǎng)人才,。結(jié)合省“巨人計(jì)劃”“百人計(jì)劃”“外專百人計(jì)劃”“三三三人才工程”等，在集成電路技術(shù)領(lǐng)域著力引進(jìn)一批海內(nèi) 外高層次人才和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì);緊緊抓住疏解北京非首都功能這一“牛鼻子”,，落實(shí)省委,、省政府人才引進(jìn)各項(xiàng)優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)采用兼職,、短期聘用,、定期服務(wù)等方式，吸引北京集成電路技術(shù)人才來(lái)河北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè),。支持省內(nèi)高校加強(qiáng)集成電路專業(yè)人才培養(yǎng),，鼓勵(lì)與內(nèi)院校聯(lián)合辦學(xué)，加大集成電路技術(shù),、管理人才的培養(yǎng)力度,， 支持高等職業(yè)院校培養(yǎng)更多專業(yè)化藍(lán)領(lǐng)。(責(zé)任單位：省人力資源社會(huì)保障廳,、省教育廳,、省財(cái)政廳，各市政府)
(六)優(yōu)化發(fā)展環(huán)境,。深入開(kāi)展“雙創(chuàng)雙服”活動(dòng),，推進(jìn)簡(jiǎn)政放權(quán)，提升工作效率,，清理廢除妨礙統(tǒng)一市場(chǎng)和公平競(jìng)爭(zhēng)的各種規(guī)定和做法,，激發(fā)市場(chǎng)主體活力，營(yíng)造良好的市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境,。堅(jiān)持依法行政,，加強(qiáng)行業(yè)管理，落實(shí)和省支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各項(xiàng)政策措施,，營(yíng)造良好政策環(huán)境,。建立省、市,、縣領(lǐng) 導(dǎo)干部重點(diǎn)企業(yè),、重點(diǎn)項(xiàng)目服務(wù)機(jī)制，實(shí)行領(lǐng)導(dǎo)包聯(lián)、結(jié)對(duì)幫扶,、服務(wù),，堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向，從手續(xù)審批,、要素保障、基礎(chǔ)設(shè)施,、政策扶持等方面扎實(shí)開(kāi)展幫扶,，服務(wù)企業(yè)發(fā)展和項(xiàng)目建設(shè)。(責(zé)任單位：省直有關(guān)部門(mén),，各市政府)
河北省人民政府辦公廳
2018年5月13日