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你了解電子產(chǎn)品的防潮濕度嗎,？
相對(duì)濕度 | 保管適濕度范例 |
60％－50％ | 書,、古董、紙幣,、古書,、傳真紙、復(fù)印紙 |
50％－40％ | 照相機(jī),、攝像機(jī),、鏡頭、顯微鏡,、放大鏡,、望遠(yuǎn)鏡、磁帶,、磁（光）碟,、記錄帶、菲林,、正負(fù)底片,、樂器、郵票,、毛皮,、中藥材、茶葉,、咖啡,、香煙等。 |
40％－20％ | 精密五金模具,、測(cè)量儀器,、電子零件、主機(jī)板,、金屬粉末,、半導(dǎo)體,、制藥原材料等 |
20％或以下 | 試樣、標(biāo)準(zhǔn)量具,、種子,、花粉、球根等 |
10%~20% | 電子元器件,、IC,、BGA等 |
10%或以下 | 濕度特別敏感的物料，如要求較高的IC,、BGA等 |
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放,。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān),。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一,。
（1）,，集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在滲透并附著于IC內(nèi)部的潮氣，在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障,。此外,，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放,，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊,。
（2），液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片,、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率,。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于干燥環(huán)境中,，
（3），其它電子器件：電容器,、陶瓷器件,、接插件、開關(guān)件,、焊錫,、PCB、晶體,、硅晶片,、石英振蕩器,、SMT膠、電極材料粘合劑,、電子漿料,、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害,。
（4）,，作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間,；拆封后但尚未使用完的IC,、BGA、PCB等,；等待錫爐焊接的器件,；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等,，均會(huì)受到潮濕的危害,。
（5），成品電子整機(jī)在倉儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害,。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng),，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障,。
電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在４０％以下,。有些品種還要求濕度更低。
許多濕度敏感材料的存放一直是各行各業(yè)頭疼的事情,。電子元?dú)饧?、線路板的吸潮后過波峰焊時(shí)容易產(chǎn)生虛焊，導(dǎo)致不良品比例的提高,，雖然經(jīng)過烘烤除濕后能有所改善,，但經(jīng)過烘烤導(dǎo)致元?dú)饧阅芟陆担苯佑绊懏a(chǎn)品質(zhì)量,，而采用防潮箱就能有效的解決上述問題,。