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原裝RIGAKU測量儀TXRF 3760儀器
RIGAKU測量儀TXRF 3760
TXRF分析可以衡量所有晶圓廠工藝中的污染,，包括清潔，光刻,，蝕刻,，灰化，薄膜等,。TXRF 3760可以使用單靶3束X射線系統(tǒng)和液氮測量從Na到U的元素探測器系統(tǒng),。
TXRF 3760包括Rigaku獲得的XYθ樣品臺系統(tǒng)，真空晶圓自動傳送系統(tǒng)以及新的用戶友好型Windows軟件,。所有這些都有助于提高吞吐量,，更高的精度和精確度以及易于日常操作。
可選的Sweeping TXRF軟件可以繪制晶片表面上的污染物分布圖，以識別“熱點",，可以以更高的精度自動重新測量,。可選的ZEE-TXRF功能克服了原始TXRF設(shè)計歷來15 mm的邊緣排除問題,，從而實現(xiàn)了零邊緣排除的測量,。
易于操作和快速分析結(jié)果
接受200毫米或更小的晶圓
緊湊的設(shè)計，占地面積小
大功率旋轉(zhuǎn)陽極源
多種分析元素(Na?U)
元素敏感性(對于Na,，Mg和Al)
應(yīng)用于裸硅和非硅襯底
從缺陷檢查工具導(dǎo)入測量坐標(biāo)以進(jìn)行后續(xù)分析
產(chǎn)品名稱：TXRF 3760
技術(shù)：全反射X射線熒光(TXRF)
效益：從Na到U的快速元素分析,，以測量所有制造工藝中的晶片污染
技術(shù)：帶有無液氮檢測器的三束TXRF系統(tǒng)
核心屬性：最大200毫米晶圓，XYθ樣品臺系統(tǒng),，真空晶圓機(jī)械手傳輸系統(tǒng),，ECS / GEM通信軟件
核心選擇：掃描TXRF軟件可以繪制晶片表面污染物分布圖，以識別“熱點",。ZEE-TXRF功能可實現(xiàn)零邊緣排除的測量
電腦：內(nèi)部PC,，微軟Windows ® OS
核心尺寸：1000(寬)x 1760(高)x 948(深)毫米
重量：100公斤(核心裝置)
電源要求：3?，200伏交流50/60 Hz,，100安
原裝RIGAKU測量儀TXRF 3760儀器
