MBR 焊錫絲 免清洗焊絲 焊錫條 銀焊條

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲Cerasolzer活性焊料合金可用于電子元件制造,，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃,，因為它能提供 的焊接工藝，取代常用的銀烘烤,、銦焊法,、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法,。運用于常規(guī)焊接工藝無法實現(xiàn)的玻璃,、陶瓷,、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其工作原理是基于科學(xué)認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現(xiàn)象,。

產(chǎn)品可焊接母材：鋁 ,，陶瓷，導(dǎo)電 ITO 鍍膜玻璃,，光學(xué)玻璃,，硅，石英玻璃,，各種玻璃,，導(dǎo)熱材料，鈦,，結(jié)晶,，純化玻璃，燒結(jié)金屬磁性材料,，鉭、 錫,、 鈦,、鋅

產(chǎn)品的粘合機理：

可除去母材表面的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合

迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中,，密封住這些微孔細縫,，使母材表面更加易于焊接

超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡，產(chǎn)生無氣泡焊接

產(chǎn)品的特點：無需助焊劑,，耐腐蝕,，焊接溫度150℃-290℃，可潤濕玻璃＋陶瓷

CERASOLZER 含有少量以下元素：鋅,、鈦,、硅、鋁和稀土等,，這些元素都對氧氣有很強的化學(xué)親和力,。在焊接過程中，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合形成氧化物，通過化學(xué)反應(yīng)在玻璃,、陶瓷,、金屬氧化物等表面形成氧化層。

MBR 焊錫絲 免清洗焊絲 焊錫條 銀焊條技術(shù)參數(shù)：