雙通道溫度數據記錄儀帶溫濕度自動監(jiān)測

引言

濕度對電子元器件和整機的危害
絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據統(tǒng)計,，*每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關,。對于電子工業(yè)，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一,。
1.集成電路：潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部,，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障,。此外,，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放,，亦會導致虛焊,。根據IPC-M190J-STD-033標準，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,，才能恢復元件的“車間壽命"，避免報廢,，保障安全,。
2.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干,，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,，降低產品的合格率,。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3.其它電子器件：電容器,、陶瓷器件,、接插件、開關件,、焊錫,、PCB、晶體,、硅晶片,、石英振蕩器、SMT膠,、電極材料粘合劑,、電子漿料、高亮度器件等,，均會受到潮濕的危害,。作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA,、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產成品等,，均會受到潮濕的危害。成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害,。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長,，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障,。電子工業(yè)產品的生產和產品的存儲環(huán)境濕度應該在40%以下,。有些品種還要求濕度更低。

解決方案

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通過USB通訊方式傳輸測量數據

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產品特點

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采用背光的顯示屏，便于用戶查看和讀取數據信息

監(jiān)測數據可以快速準確度獲取數據

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