蘇州格萊尼爾電子防潮箱廣泛應(yīng)用于電子,，化工,，制藥，高校實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域,，是物料干燥保管,，周轉(zhuǎn)等必要的設(shè)備。防潮箱是利用一個封閉的柜體,，使用特殊的處理使得箱體內(nèi)部濕度低于環(huán)境濕度,。通過微電腦控制達(dá)到一個標(biāo)準(zhǔn)值（可自由選擇，設(shè)置），使存放在箱體內(nèi)的物料存放于一個干燥的環(huán)境,，減少霉變,，氧化，受潮等帶來的負(fù)面影響,。

當(dāng)電子元器件朝著小型化和廉價化方向發(fā)展,，塑料封裝就成為了一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)做法。

但潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部,，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,，另一方面當(dāng)SMD器件吸濕度率達(dá)到0.1wt%時，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力,，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層),、線捆接損傷、芯片損傷,、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等,。

甚至裂紋會延伸到元件的表面，zui嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂,，又稱為“爆米花”,，這將導(dǎo)致返修甚至要廢棄該組裝件。

更為重要的是那些看不見的,、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去,。

非IC類電子元器件也會受到潮濕的危害。

如印刷電路板吸濕度率達(dá)到0.2wt%時,，也會導(dǎo)致裂紋和分層,；繼電器的觸點(diǎn)受潮氧化，導(dǎo)致接觸不良,；硅晶體氧化,；其它諸如陶瓷器件、液晶器件,、石英器件,、光電器件、紅外與激光器件,、連接線,、接插件等等，都會受到潮濕的危害,。

潮濕對電子元器件的危害,，已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加,，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array),，這個問題就越嚴(yán)重,。