產(chǎn)品簡介
詳細介紹
一、武漢電子電機溫度循環(huán)沖擊測試試驗箱主要技術配置
1,、制冷系統(tǒng):德國谷輪半封閉壓縮機組,,水冷式;其余主要制冷配件均為優(yōu)質進口件,。
2,、加熱系統(tǒng):不銹鋼加熱管,帶散熱鋁翅片,。
3,、鈑金結構:采用SUS304全不銹鋼制作。
4,、加熱功率:28KW,;
5、控制系統(tǒng):采用日本OYO觸摸屏程序溫度控制器,,其余主要電器均采用優(yōu)質進口件,。
6、運行方式:程序運行
7,、鈑金:內箱材質:鏡面不銹鋼板(SUS304,,1.0mm厚),,外箱材質: 不銹鋼(1.0mm厚)。
8,、保溫材質:高溫槽: 24k玻璃棉,,低溫槽: 聚胺脂硬質發(fā)泡+玻璃棉。
9,、加熱器:鰭片式散熱管鎳鉻合金U型高效加熱器,,自動演算高精確PID+SSR控制(演算周期:1~4S可設),使其熱損耗量與加熱量相當,,故比傳統(tǒng)ON/OFF控制省電約30%,。
10、送風循環(huán)系統(tǒng):臺制馬達2臺,,附不銹鋼加長軸心,;多翼式扇葉(SIROCCO FAN);臺制離心排風機一臺,。
11,、溫度沖擊執(zhí)行機構:采用中國臺灣壓德克全套*氣動組件。
12,、冷凍系統(tǒng):壓 縮 機:法國泰康壓縮機2臺,,冷 凝 器:水冷殼管式冷凝器,,冷卻方式:風冷/水冷,。
13、控制系統(tǒng):韓國TIME880或日本OYO8226,,微電腦大型彩色液晶顯示觸控式控制器,,中英文顯示控制系統(tǒng)。具有RS-232通訊界面及連接軟件,,可于電腦熒幕上設計程序,、收集測試資料與記錄、呼叫程序執(zhí)行,、可實現(xiàn)遠程控制,。
14、控制方式與特色︰利用低溫及高溫蓄冷蓄熱儲存槽,,依動作需要打開DAPER,,達到快速沖擊效果;平衡調溫控制系統(tǒng)(BTC),,以P.I.D.方式控制SSR,,使系統(tǒng)之加熱量等于熱損耗量,故能長期穩(wěn)定使用,。
二,、武漢電子電機溫度循環(huán)沖擊測試試驗箱結構特點
1,、全部功能采用計算機控制,系自主開發(fā)的軟件,,有良好的操作界面,,使用戶的操作和監(jiān)測都更加簡單和直觀,保持功能可以使你正在運行的程序保持在目前的狀態(tài)下,,
2,、可以臨時更改此程序段的數(shù)值,可以在屏幕上設置時間的參數(shù),,使制冷,、加熱、提藍傳送切換,,按設定值自動進行,。
3、冷箱,、熱箱獨立控制,,箱門互相獨立,擴大試驗箱的使用范圍(一箱三用),。
4,、產(chǎn)品保溫效果可以得到充分保證。
5,、試驗箱門與循環(huán)風機,,提藍傳動等互鎖,保護操作者的安全,,一旦打開箱門,,循環(huán)風機和提藍傳動的電源會被自動切斷。
6,、在箱頂有標準引線孔管,,方便用戶向箱內引入傳感器線,檢測電纜等類型引線,。
三,、工作原理
1、低溫儲存箱:箱內溫度狀態(tài)由風道中的加熱器,、蒸發(fā)器以及風機的工作狀態(tài)決定,。經(jīng)過膨脹閥節(jié)流流出的制冷劑進入工作室內蒸發(fā)器后,吸收工作室內熱量并氣化,,使工作室溫度降低,;氣化后的工質被壓縮機吸入并壓縮成高溫、高壓氣體進入冷凝器中被冷凝成液體,再經(jīng)篩檢程式,,zui后通過膨脹閥節(jié)流后,,重新又進入工作室內蒸發(fā)器中吸熱并氣化然后再被壓縮機吸入壓縮。如此往復回圈工作,,使工作室溫度降到設置的溫度要求
2,、高溫儲存箱:*控制器從感溫元件檢測即時信號,與設定溫度信號進行比較,,得到比較信號,,由儀表PID邏輯電路輸出信號控制固態(tài)繼電器的導通或關斷的時間比例調節(jié)加熱器輸出功率大小,從而達到自動控溫的目的,。
3,、沖擊溫度測試箱:由儀表自動控制高低溫氣閥,在低溫或高溫儲存室之間切換,,分別與高溫箱或低溫箱形成閉路空氣循環(huán)系統(tǒng),,迅速達到試驗的目標溫度。試驗箱內溫度狀態(tài)由風道中的加熱器,、蒸發(fā)器,、及風機的工作狀態(tài)決定。試驗箱工作室內采用強制軸流“散性”式回圈風工作,,可以大大提高設備運行的波動度,、均勻度等參數(shù)。
四,、用途
主要用于測試零部件,、材料結構或復合材料,在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,,藉以在zui短時間內試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害,。
該產(chǎn)品即適用于質量控制的實驗室,,確定電工電子產(chǎn)品在貯存,、運輸和使用期間可能遇到的溫度迅速變化的條件下的適應性,又可滿足生產(chǎn)過程中篩選商用和產(chǎn)品,。適用的對象包括金屬,,塑料,橡膠,,電子,、LED、LCD,、通訊組件,、汽車配件、化學材料、航天,、國防工業(yè),、電子芯片IC、半導體陶瓷及高分子材料等行業(yè),,可作為其產(chǎn)品改進的依據(jù)或參考,。
五、執(zhí)行與滿足標準
1,、GB/T2423.1-2001低溫試驗方法,;
2、GB/T2423.2-2001,;
3,、GB/T2423.22-1989溫度變化試驗N;
4,、GJB150.3-86,;
5、GJB150.4-86,;
6,、GJB150.5-86;
7,、GJB150.5-86溫度沖擊試驗,;
8、GJB360.7-87溫度沖擊試驗,;
9,、GJB367.2-87 405溫度沖擊試驗;
10,、SJ/T10187-91Y73系列溫度變化試驗箱—一箱式,;
11、SJ/T10186-91Y73系列溫度變化試驗箱—二箱式,;
12,、滿足標準IEC68-2-14_試驗方法N_溫度變化;
13,、GB/T 2424.13-2002試驗方法溫度變化試驗導則,;
14、GB/T 2423.22-2002溫度變化,;
15,、QC/T17-92汽車零部件耐候性試驗一般規(guī)則;
16,、EIA 364-32熱沖擊(溫度循環(huán))測試程序的電連接器和插座的環(huán)境影響評估,。