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溫度應力篩選專門名詞整理
溫度應力篩選專門名詞整理
應力篩選專門名詞整理：
元器件 | 產品中可以拆裝的小可分辨項目,，如分立半導體器件,、電阻、集成電路,、焊點和連接器等,。 |
組件 | 設計成可裝入某一單元并與類似或其它的組件一起工作,，且由一定數(shù)量的元器件組成的組合件,，如印制線路板組件、電源模塊和磁心存貯器模塊等,。 |
單元 | 裝在機箱內的一些機箱自含元器件和(或)組件,。它能完成一個特定功能或一組功能，并且可作為一個獨立的部分從系統(tǒng)中更換,，如自動駕駛儀的計算機和甚高頻通訊設備的發(fā)射機,。 |
設備或系統(tǒng) | 互連或組裝在一起后，能執(zhí)行完整功能的若干單元的總稱,，如飛行控制系統(tǒng)和通訊系統(tǒng),。 |
產品 | 可以單獨考慮的任一組件、單元,、設備或系統(tǒng)的統(tǒng)稱,。 |
缺陷 | 產品中可能導致出現(xiàn)故障的固有或誘發(fā)的薄弱點。 |
明顯缺陷 | 用常規(guī)的檢查,、功能測試和其它規(guī)定的方法,，而不需用環(huán)境應力篩選可發(fā)現(xiàn)的缺陷,。 |
潛在缺陷 | 用常規(guī)的檢查、功能測試和其它規(guī)定的方法不能發(fā)現(xiàn)的缺陷,。其中一部分缺陷若不用環(huán)境應力篩選將其排除,，則在使用環(huán)境中可能會以早期故障形式暴露出來。 |
漏篩缺陷 | 引入缺陷中用篩選和檢測未曾發(fā)現(xiàn),，漏入到下一組裝等級的部分,。 |
缺陷密度 | 一組(批)產品中每個產品所含缺陷的平均數(shù)。缺陷密度可分為引入缺陷密度,、漏篩缺陷密度,、殘留缺陷密度和觀察到的殘留缺陷密度。 |
元器件缺陷率 | 以百萬分之一為單位表示的一組元器件中有缺陷元器件所占的比例,。 |
析出量 | 在應力篩選期間或在應力篩選之后立即檢測到的故障數(shù),。 |
可篩選出的潛在缺陷 | 現(xiàn)場使用中應判為是以早期故障形式析出的缺陷，定量篩選中可把故障率大于 的潛在缺陷作為要篩選出的潛在缺陷,。 |
應力篩選 | 將機械應力,、電應力和(或)熱應力施加到產品上，以使元器件和工藝方面的潛在缺陷以早期故障形式析出的過程,。 |
篩選參數(shù) | 篩選度公式中的諸參數(shù),，如振動量值，溫度變化速率和持續(xù)時間等,。 |
篩選度 | 產品中存在對某一特定篩選敏感的潛在缺陷時,，該篩選將該缺陷以故障形式析出的概率。 |
檢測效率 | 檢測充分程度的度量,，它是由規(guī)定檢測程序發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)與篩出的總缺陷數(shù)之比值,。 |
篩選檢出度 | 用篩選和檢測將缺陷析出的概率，它是篩選度和檢測效率的乘積。 |
熱測定 | 使受篩產品處于規(guī)定溫度下，并在產品內有關的部位測量其熱響應特性的過程,。有關部位可以是熱慣性*大的部位，也可以是關鍵部位,。 |
振動測定 | 使受篩產品經受振動激勵，并在產品內有關部位測量其振動響應特性的過程,。有關部位可以是預計響應*大部位,，也可以是關鍵部位。 |
篩選的選擇和安排 | 系統(tǒng)地選擇*有效的應力篩選并把它安排在適當?shù)慕M裝級上的過程,。 |
篩選成品率 | 經篩選交收時,，設備內可篩選出的潛在缺陷為零的概率。 |
溫度循環(huán)循環(huán)數(shù)：
a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除試驗中，溫度循環(huán)數(shù)為10,、12次,，在*檢測中則為10～20次或12～24次針對去除*可能發(fā)生的做工(workmanship)缺陷，大約需要6～10個循環(huán)才能夠有效去除,，1～10個循環(huán)[普通篩選,、一次篩選]、20～60個循環(huán)[精密篩選,、二次篩選],。
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始篩選設備和單元上等采用10～20個循環(huán)(通常≧10)，組件級采用20～40循環(huán)(通常≧25),。
溫變率：
a.MIL-STD-2164(GJB1032)明確說明：[溫度循環(huán)的溫度變化率5℃/min]
b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)組件級15℃/min,、系統(tǒng)5℃/min
c.一般未規(guī)定溫變率的溫度循環(huán)應力篩選，其常用的度變化率通常為5°C/mi