Y2-355-400接線板

簡要介紹

Y2-355-400接線板的設計理念：目前,，PCB接線板的設計正在朝小外形,，高密度和大電流，高電壓和大功率方向發(fā)展,。在大多數情況下,，現(xiàn)在的技術瞄準能夠以較小的外形處理較大的功率，預計該階段的研究進行到一定階段后,，下一階段的目標是降低配線,，安裝和制造的總體費用,。

在工藝方面,，端子臺產品在組裝中將會面臨另外一個與溫度和安全有關的問題，由于歐盟和日本大力推廣無鉛元器件,，2006年以后所有PCB上的元器件均應符合該標準,。這意謂著端子產品在制造過程中,，帶焊插針將必須停止使用標準的錫/鉛鍍層,，同時還必須承受高達260°C的溫度，以適應無鉛焊工藝的要求,。

在SMT應用方面，業(yè)界依然在繼續(xù)開發(fā)穿孔回流焊(THR)技術,， 因為該工藝允許更高的焊接溫度,，使引線元器件通過現(xiàn)有的標準SMT制造線進行組裝。 

事實上,，在zui近的小型設計中,。接線板廠家一般采用彈簧壓力技術，以獲得比較高的接點密度,，因為螺絲釘在已經成為妨礙端子臺產品小型化的一個重要因素,。另外，隨著系統(tǒng)設備對電源功率不斷上升的需求,，用于對應系統(tǒng)的端子產品的額定功率也將相應增加,。