碳化硅反應(yīng)器反應(yīng)管路無(wú)金屬接觸,,耐腐蝕性能,,*的反應(yīng)器設(shè)計(jì),傳質(zhì)和傳熱效率,,溫度范圍從-25℃到200℃,,可視性強(qiáng),,易于清潔,可用于光反應(yīng),。
反應(yīng)器高效工藝開(kāi)發(fā)和中試生產(chǎn)平臺(tái),,可以串聯(lián)多達(dá)5個(gè)反應(yīng)模塊,多達(dá)10個(gè)可以獨(dú)立控制的LED陣列,,反應(yīng)器開(kāi)發(fā)的工藝,,可以在康寧G3光化學(xué)反應(yīng)器上實(shí)現(xiàn)無(wú)縫放大。反應(yīng)器芯片為無(wú)壓燒結(jié)碳化硅材質(zhì),,具有強(qiáng)的耐化學(xué)腐蝕性和導(dǎo)熱率,,可處理包括KOH等強(qiáng)腐蝕性物質(zhì),其高導(dǎo)熱率決定了其具有換熱效率,,改善了反應(yīng)過(guò)程的傳熱條件,,加快了反應(yīng)效率。反應(yīng)器外部支架為不銹鋼材質(zhì),,帶有特制隔熱保溫層,,可有利于節(jié)能降耗以及更精準(zhǔn)的控溫。
碳化硅反應(yīng)器產(chǎn)品特點(diǎn)
1,、反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅,,純度99.5%以上,采用無(wú)壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制,,并經(jīng)精密加工而成,;
2、單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu),,采用高溫鍵合成一個(gè)整體,,*消除了泄露風(fēng)險(xiǎn),芯片自身帶有溫度探頭,,可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度,;
3、反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì),,一面是反應(yīng)通道,,一面是換熱通道,兩種功能集成在一塊碳化硅板上,,提高了換熱效率,;
4、換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi),,通道采用流線型設(shè)計(jì)并安裝有擾流擴(kuò)散器,,既滿足了媒介的快速流動(dòng),不會(huì)產(chǎn)生明顯壓降,又可保證媒介與芯片本體充分接觸,,有利于精準(zhǔn)控溫,;
5、反應(yīng)器模塊單元帶有特制的保溫隔熱層,,使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹,,碳化硅芯片與外部金屬部分無(wú)接觸,保溫隔熱性能大大提高,,有利于節(jié)能降耗,,同時(shí)增加了設(shè)備使用中的安全性。
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