碳化硅反應器反應管路無金屬接觸,耐腐蝕性能,,*的反應器設計,,傳質和傳熱效率,溫度范圍從-25℃到200℃,,可視性強,,易于清潔,可用于光反應,。
反應器高效工藝開發(fā)和中試生產平臺,,可以串聯(lián)多達5個反應模塊,,多達10個可以獨立控制的LED陣列,,反應器開發(fā)的工藝,可以在康寧G3光化學反應器上實現(xiàn)無縫放大,。反應器芯片為無壓燒結碳化硅材質,,具有強的耐化學腐蝕性和導熱率,可處理包括KOH等強腐蝕性物質,,其高導熱率決定了其具有換熱效率,,改善了反應過程的傳熱條件,加快了反應效率,。反應器外部支架為不銹鋼材質,,帶有特制隔熱保溫層,可有利于節(jié)能降耗以及更精準的控溫,。
碳化硅反應器產品特點
1,、反應器芯片原材料為亞微米級高純碳化硅,純度99.5%以上,,采用無壓燒結工藝經2150度燒制,,并經精密加工而成;
2,、單組反應器單元為多片式結構,,采用高溫鍵合成一個整體,*消除了泄露風險,芯片自身帶有溫度探頭,,可靈活監(jiān)控反應溫度,;
3、反應器芯片采用“反應/換熱一體式”設計,,一面是反應通道,,一面是換熱通道,兩種功能集成在一塊碳化硅板上,,提高了換熱效率,;
4、換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入反應器芯片的換熱通道內,,通道采用流線型設計并安裝有擾流擴散器,,既滿足了媒介的快速流動,不會產生明顯壓降,,又可保證媒介與芯片本體充分接觸,,有利于精準控溫;
5,、反應器模塊單元帶有特制的保溫隔熱層,,使用特殊保溫材料將碳化硅反應器芯片充分包裹,碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸,,保溫隔熱性能大大提高,,有利于節(jié)能降耗,同時增加了設備使用中的安全性,。
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