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產(chǎn)品簡介
NanoSystem NSM系列非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。 基板上的Via Hole,，Pad形狀,，pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進(jìn)行自動測量。 在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性,，支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能,。
詳細(xì)介紹
NanoSystem NSM-5060P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)
產(chǎn)品描述
NanoSystem NSM-5060P非接觸式3D表面測量系統(tǒng)用于PCB基板表面形貌的測量。
基板上的Via Hole,，Pad形狀,，pattern形貌和表面形貌等11個項目可以進(jìn)行自動測量。
在高速測量下仍具有優(yōu)秀的重復(fù)性和準(zhǔn)確性,，支持用戶設(shè)定測量條件和測量數(shù)據(jù)自動保存及分析功能,。
產(chǎn)品規(guī)格
測量方式：非接觸式白光干涉
垂直掃描速度：6.0μm/Sec
垂直掃描范圍：270μm
垂直分辨率：WSI：﹤0.5nm PSI:<0.1nm
臺階高度重復(fù)性:﹤0.1% @ (1σ)
照明光源：LED illunination
換鏡轉(zhuǎn)盤：電動
相機(jī)：640x480
FOV鏡頭：x0.55，x0.75,，x1.0, x1.5, and x2.0
干涉物鏡：x2.5,，x5，x10,，x20,，x50
物鏡：x5，x10
橫向分辨率：0.45-2.6um（取決于物鏡和FOV）
XY stage：XY Stroke：630x630mm
Z Stage: 50mm
工作臺面：610X610mm (程控)
尺寸：1300(w)X1400(D)X2100(H)
重量：2200Kg
應(yīng)用領(lǐng)域
Nano View系列為LCD（液晶顯示器）,、IC Package（芯片封裝）,、Substrate（基板）,、Build-up PCB（積層板）,、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)），Engineering Surfaces（工程表面）等等領(lǐng)域提供納米級別精度的量測,。包括：PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.
ISO 25178 · 4287 國際規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)
按照ISO國際標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)規(guī)定的規(guī)格,，以圖表、表格,、2D•3D圖像的形式大面積顯示粗糙度,、高度及幅度等各類數(shù)據(jù)。
圖形的粗糙度評價Roughness evaluation of images
Nano System利用從ISO,、ASME,、EUR等多家國際標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)獲得的30多個粗糙度參數(shù)來評估Sample的粗糙度。