PCB 生產(chǎn)全流程檢測:從基板來料檢驗(yàn)(確認(rèn)銅箔厚度一致性)到成品出貨檢測(確保鍍層厚度符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)),,覆蓋壓合、蝕刻,、電鍍等關(guān)鍵工序,。
多層板質(zhì)量管控:有效區(qū)分表層銅層與內(nèi)層絕緣銅層,避免傳統(tǒng)測量方法因底層干擾導(dǎo)致的誤判,,尤其適合高多層板(如 10 層以上)的可靠性檢測,。
科研與工藝優(yōu)化:為 PCB 研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供高精度數(shù)據(jù)支持,助力優(yōu)化電鍍工藝參數(shù),、評估新型鍍層材料性能,。
精準(zhǔn)可靠:基于標(biāo)準(zhǔn)電阻法,排除底層干擾,,數(shù)據(jù)可追溯性強(qiáng),;
耐用高效:全鋁機(jī)身與長續(xù)航設(shè)計(jì),滿足工業(yè)級高頻次使用需求,;
智能易用:自動化軟件與多模態(tài)反饋,,降低操作門檻,提升檢測效率,;
專業(yè)適配:專為 PCB 銅層定制的數(shù)字探頭與測量模式,,覆蓋從超薄到常規(guī)厚度的全場景需求。
SR-SCOPE DMP30 不僅是一臺測量工具,,更是 PCB 生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量管控智能化,、標(biāo)準(zhǔn)化的核心伙伴,助力提升產(chǎn)品良率,,降低生產(chǎn)成本,,增強(qiáng)市場競爭力。