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SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀 ——PCB 生產(chǎn)質量管控專家

核心優(yōu)勢：精準、耐用,、智能

核心功能解析

1. 高精度測量技術

• 測量原理：采用符合 DIN EN 14571 標準的 4 點電阻法（微電阻率法），通過電流流經(jīng)鍍層產(chǎn)生的電阻值計算厚度,，排除底層材料干擾,，精準反映頂面銅層厚度。

• 測量范圍：

• 精細模式：0.5 - 10 微米（適用于超薄鍍層檢測,，如高密度線路板）,；

• 標準模式：5 - 120 微米（覆蓋常規(guī)銅層厚度范圍，滿足多數(shù)生產(chǎn)場景）,。

• 應用場景：印刷電路板頂面銅厚測量,，尤其適合多層板中表層銅層的獨立檢測，避免深層銅層對結果的影響,。

2. 耐用性與便攜性設計

• 全鋁制外殼：采用高強度鋁合金材質,，防護等級達 IP64，防塵防水,，抗沖擊能力強，適應車間,、實驗室等復雜環(huán)境,。

• 長續(xù)航電池系統(tǒng)：配備可更換鋰離子電池，單次充電工作時間 >24 小時,，支持全天候連續(xù)測量,；電池更換便捷，無需工具即可快速完成,，確保檢測效率,。

3. 智能交互與數(shù)據(jù)管理

• Tactile Suite® 軟件：

• 自動設備識別：通過 USB-C 或藍牙連接電腦,，自動識別設備并同步數(shù)據(jù)，簡化操作流程,；

• 數(shù)據(jù)導出與報告：支持批量導出測量數(shù)據(jù),，生成包含統(tǒng)計分析、限值對比的全面報告,，便于質量追溯與生產(chǎn)優(yōu)化,。

• 多模態(tài)反饋系統(tǒng)：通過燈光、聲音,、振動實時反饋測量值是否在預設公差范圍內,，無需目視查看屏幕，提升現(xiàn)場檢測效率,。

4. 專業(yè)級數(shù)字探頭

• 全數(shù)字化探頭（D-PCB 探頭）：針對 PCB 銅層特性優(yōu)化設計,，抗干擾能力強，可完成高分辨率,、高重復性的測量任務,，即使在復雜表面（如粗糙鍍層、微孔區(qū)域）也能確保數(shù)據(jù)準確性,。

關鍵參數(shù)速覽