GalvanoTest2000電解膜厚儀

GALVANOTEST 2000電解膜厚儀特點(diǎn)是：
•可測實(shí)際應(yīng)用的所有鍍層
•利用庫侖電量分析原理,，測量鍍層,、多層鍍層
•符合標(biāo)準(zhǔn)：DIN EN ISO 2177

電解測厚法：此方法有別于以上三種,，不屬于無損檢測,，需要破壞涂鍍層，一般精度也不高,。測量起來比較其他幾種麻煩,。

典型應(yīng)用：

破壞性測量：
電鍍涂層如金屬或非金屬基材上的鉻，鎳,，鎘,，銅，黃銅,，銀,，金，錫,，鋅

儀器特征：

8脫鍍速度為0.3至40μm/ min

測量表面介于0.25和8mm²之間
測量范圍在50nm和75μm/ 0.002-3密耳之間
用于測量電線的電解質(zhì)燒杯（附件）
可變關(guān)閉速度,，用于測量合金區(qū)域
用于小型部件和電線測量的各種特殊附件

數(shù)據(jù)存儲

可存儲不同金屬測量參數(shù)的數(shù)目

可存儲2000個讀數(shù)和統(tǒng)計值 

儀器斷電后可保持所有校準(zhǔn)值、讀數(shù),、統(tǒng)計值,。

統(tǒng)計計算

顯示6種統(tǒng)計值：均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差,、變異系數(shù),、zui大、zui小值,、讀數(shù)個數(shù)

立即或稍后顯示統(tǒng)計值

顯示,、打印年、月,、日,、時、分

用于外設(shè)的計算機(jī)接口：

MINIPRINT 微型打印機(jī)接口

RS-232,，PC計算機(jī)接口

連接x-t計錄儀模擬電壓輸出接口

概述：

德國EPK(Elektrophysik)公司庫侖鍍層測厚儀GalvanoTest 2000,，應(yīng)用庫侖電量分析原理,。其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反,，是電解除鍍,。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度,?；w包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料,。例如鐵上鑷、鐵上鋅,、銅上銀,、環(huán)氧樹脂上的銅等。
測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬,，而基體不受影響,。庫侖法確保測量結(jié)果準(zhǔn)確、可靠,，儀器使用簡便,。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業(yè)知識

篤摯儀器（上海）有限公司

：張磊

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