GalvanoTest 3000-EPK庫侖測厚儀

可以測量70種以上的鍍層/基體組合
可以測量平面,、曲面上的鍍層
可以測量小零件,、導線、線狀零件
預置10種金屬的測量參數(shù)：Cr鉻,、Ni鑷,、Cu銅、黃銅,、Zn鋅,、Ag銀、Sn錫,、Pb鉛,、Cd鎘、Au金

GalvanoTest 3000-EPK庫侖測厚儀

GALVANOTEST電解腐蝕法庫倫測厚儀,，庫侖原理是測量單鍍層或多鍍層的低成本方法,，測量簡單，結果可靠,，應用電解庫倫法原理,，儀器設有電解液報警/飽和指示器，顯示涂層上測量電池電壓電平的打印輸出圖;儀器自主指令無需操作者學習專業(yè)知識,，該測厚儀可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度,。特別適用于檢測涂層和基材之間的合金區(qū)域，測量基體包括鋼鐵,、有色金屬以及絕緣材料,。例如鐵上鑷、鐵上鋅,、銅上銀,、環(huán)氧樹脂上的銅等。

GalvanoTest 3000測厚儀：

GalvanoTest 3000測量更方便,。其測量支架集成電解泵,，可全自動移除和補充電解液，并且易于更換電解池,，使電解液像填充物一樣可以大批量的用于去鍍處理,。可以購買另外的電解池給不同的電解液用,，在多層測量時快速切換,。3000型的進一步優(yōu)勢：即使0.25m㎡的小面積,，也可以輕松測量沒用問題。

主要特性：

• 8 退鍍速度從0.3到40µm /分鐘
• 測量表面介于0.25和8毫米²
• 測量范圍50 nm和75µm / 0.002 - 3毫升
• 電解質(zhì)燒杯(附件)來測量導線
• 可變的關閉速度測量合金區(qū)
• 小部件和電線測量配有廣泛的測量配件

鍍層厚度測量應用：

GalvanoTest通用型鍍層測厚儀l 測量幾乎所有電鍍涂層/基體組合l 適用于單層和多層涂層l 利用庫侖原理,，一種符合DIN 50 955和ISO 2177標準的去鍍方法同樣適用于高達0.05微米的極薄涂層,！鍍層測厚儀GalvanoTest應用庫侖或陽極去鍍方法用于測量幾乎所有基體上的電鍍涂層厚度，如鋼鐵,，有色金屬或絕緣材料基體,。典型應用包括鐵上鍍鎳，鐵上鍍鋅,，銅上鍍錫,，銅上鍍銀或樹脂鍍銅。

GALVANOTEST是基于庫侖原理來測量涂層厚度和被用于幾乎所有的電鍍單或多層包衣,。在電鍍層象鉻,，鎳，鎘,，銅,，黃銅，銀,，金,，錫，鋅可在設備可以在金屬或非金屬測定,。

除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調(diào)

可調(diào)整終點電壓,，以抗干擾，適應鍍層/基體之間的合金

可用厚度標準樣板校準
用戶可另設8種金屬的測量參數(shù)

根據(jù)金屬和測量表面可直接調(diào)整系數(shù)

2000個讀數(shù)和統(tǒng)計值

可存儲不同金屬測量參數(shù)的數(shù)目

儀器斷電后可保持所有校準值,、讀數(shù),、統(tǒng)計值。

平均值,、標準偏差,、變異系數(shù)、zui大,、zui小,、讀數(shù)個數(shù)

立即或稍后打印讀數(shù)和統(tǒng)計值

顯示6種統(tǒng)計值：均值、標準偏差,、變異系數(shù),、zui大、zui小值,、讀數(shù)個數(shù)

立即或稍后顯示統(tǒng)計值

顯示,、打印年、月,、日,、時,、分

測量面積：0.25/4/8mm2
接口：RS232接口可連接計算機和打印機
電源：220V/60Hz/10W

1、測量杯
根據(jù)儀器型號不同,，電解液由氣泵或循環(huán)泵驅(qū)動,，在測量杯中流動，保證測量區(qū)域平穩(wěn)除鍍,，保證電解液*利用,。對導線或小零件，還可以選用電解杯,，測量時把它們浸入電解液中。
2,、支架
用支架固定被測樣品,，將測量杯和被測樣品定位。循環(huán)泵連接支架和測厚儀,。
3,、儀器
由微處理器控制的測厚儀可以測量多種鍍層厚度。利用儀器的鍵盤調(diào)整儀器完成各種不同的測量任務

篤摯儀器（上海）有限公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)方案廣泛應用于大中型國有企業(yè),、汽車制造業(yè),、精密機械、模具加工,、電子電力,、鑄造冶金、航空航天,、工程建筑,、大專院校等研究實驗室和生產(chǎn)線、質(zhì)量控制和教育事業(yè),，用于評價材料,、部件及結構的幾何特征和理化性能，推動著精良制造技術的精益求精,。

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