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晶圓檢測顯微鏡OLYMPUS MX63L
閱讀：1132 發(fā)布時間：2019-9-5
晶圓檢測顯微鏡OLYMPUS MX63L
進入21世紀以來，電子產(chǎn)品的發(fā)展速度日新月異，電子產(chǎn)品被設(shè)計的越來越小，功能越來越強大，這離不開高精尖的技術(shù)支持，芯片的大小決定了我們的電子產(chǎn)品的大小,，薄厚等做工，芯片的都厲不拍晶圓片作為載體俗稱硅片,。
硅片的發(fā)展從4寸到6寸,，再到現(xiàn)在的8寸以及12寸，現(xiàn)在幾個大公司的都在生產(chǎn)12寸的晶圓片,，三星,，臺積電，中芯,，英特爾等公司,。
OLYMPUS MX63L主要檢測的是12寸的晶圓，主要檢測的是晶圓表面是否有劃痕,，劃傷等異常的表面缺陷,。