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OLYMPUS BX53M顯微鏡切片分析方法

閱讀：1492        發(fā)布時間：2016-10-18

OLYMPUS BX53M電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查,、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞,，對結(jié)果的判定影響很大,。

切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù),，通孔孔徑大小,，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞,，界面結(jié)合狀況,，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性,。

OLYMPUS BX53M切片步驟：

取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

依據(jù)標準：

制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

典型圖片：


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