超景深三維顯微鏡  

MZ2-MAX-M超景深三維顯微鏡用于SMT，PCBA觀察元器件,，半導體行業(yè)芯片檢查,，也可以廣泛用于精密機械，模具,，生物，材料等行業(yè)的檢測和分析,*觀察物體的頂部及四周,。  

MZ2-MAX-M三維顯微鏡采用一組精密的反射鏡,，圍繞被觀測物體旋轉，通過顯微鏡的放大,，可以觀測到穩(wěn)定清晰的物體3維圖像,。可以調節(jié)旋轉的速度,，照明亮度,，旋轉方向，停止/旋轉,。配置靈活,，符合從操作員檢查用，到工程師分析用的各種從低端到的各種配置方案,。也可以為客戶開發(fā)的三維顯微鏡應用方案,。  

普通顯微鏡只能觀測元件的頂部，無法觀測到元件的四周,。由于目前元件的微型化,，例如0201需要放大約80倍，鋼網孔需要放大150倍，傳統(tǒng)操作員使用的檢測放大鏡只能放大10多倍，（操作員用手在放大鏡下轉動電路板，等于實現(xiàn)3維觀測）,，無法滿足檢測需要,。普通的顯微鏡又只能觀測到頂部。三維顯微鏡可以滿足該類新的觀測需求,。目前日本，韓國，德國也有三維顯微鏡供應,，但由于需要精密零件，價格很高,，只能供應給工程師作分析用途和大投資的IC制造行業(yè),。本款MAX-M三維顯微鏡系統(tǒng)在保證觀測質量等同的情況下，價格大大降低,，同時提供多種選項,，滿足從操作員檢測到工程師分析用的各種需求。  

產品簡介：  

1,、優(yōu)質光學系統(tǒng),、高分辨率、大視場和高變倍比,。  

2,、簡便操作，可以實現(xiàn)電動變倍及電動聚焦,。  

3,、角度觀察裝置，實現(xiàn)3D圖像效果,，提供25度,，35度和45度可變角度觀察，可以從不同角度觀察,，可以從不同角度觀察立體元器件和孔深,，廣泛應用于電子、機械等行業(yè),。  

使用360全景式顯微鏡獲取更大景深,，*觀察效果  

連續(xù)變倍，多角度觀察  

接口靈活,，控制方便  

LED環(huán)形燈照明,，三維成像清晰  

景深范圍大，分辨率高（需數字攝像機支持）  

高效圖象文件管理﹑打印功能  

精確的量測功能（需計算機支持）  

一機多用,，性價比高  

0.65—4.5×三維顯微鏡主機  

45o/55o觀察模組  

光源﹑電動馬達控制器  

彩色監(jiān)視器（選配）  

大范圍電磁移動平臺（選配）  

萬能支架（選配）  

300萬像素數字攝像機（選配）  

三維圖象量測軟件（需計算機支持）  

調整說明：松開升降組上面的兩顆螺絲,，CCD接頭可360°旋轉,，可用于調整CCD的方向；同時松開有滾花紋零件的三顆螺絲,，旋轉有滾花紋的零件,，可實現(xiàn)高、低同焦面,。儀器zui上端的三顆螺絲可用于CCD靶面不在中心時的調整,。