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產(chǎn)品簡介
詳細介紹
植球回流臺
產(chǎn)品特點：
●采用暗紅外加熱原理,，閉環(huán)溫度控制,，溫度精確穩(wěn)定，波動小,。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱,，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長,。zui大限度的縮小BGA的橫向溫差,，防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。
●設(shè)計有觀察窗口,，可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況,，可以不同規(guī)格的BGA同時焊接。
●在焊接過程中打開加熱箱體時設(shè)有聲光報警,。
●當(dāng)流程結(jié)束后打開箱體,，冷卻風(fēng)扇自動工作；當(dāng)關(guān)閉箱體時冷卻風(fēng)扇也同時停止工作,。
●面板設(shè)有兩路外接K型傳感器,，可以監(jiān)測BGA的實際溫度，做到焊接有的放矢,。
主要技術(shù)參數(shù)：
| 頂部加熱功率 | 500W |
| 底部加熱功率 | 400W |
| 溫度范圍 | 50℃ - 300℃ |
| 流程參數(shù) | 10組 |
| 加熱區(qū)尺寸 | 130 * 130mm |
| 整機尺寸 | 355(L)* 225(W) * 180(H)mm |
