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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
熱風(fēng)型BGA返修臺(tái)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
● 頂部底部中心區(qū)域采用熱風(fēng)上下對(duì)流加熱,底部大面積紅外預(yù)熱相結(jié)合,。
● 光學(xué)棱鏡對(duì)位系統(tǒng),，BGA芯片的對(duì)位可做到清晰可見(jiàn)，對(duì)位棱鏡模組采用電動(dòng)控制,。
● 擁有拆焊高度,、貼放高度、對(duì)位高度記憶功能,做到高效對(duì)位貼放,。
● 配合多款鈦合金熱風(fēng)風(fēng)嘴,，更換簡(jiǎn)單快捷。
● 橫流冷卻風(fēng)扇,，風(fēng)速編程可調(diào),，按工藝要求制冷下加熱區(qū)和PCB。
技術(shù)參數(shù)：
| 總功率 | 4500W（max） |
| 電源 | 220V/AC 50HZ |
| 頂部熱風(fēng)加熱功率 | 1200W |
| 底部熱風(fēng)加熱器功率 | 1200W |
| 底部預(yù)熱功率 | 1600W |
| 側(cè)面冷卻風(fēng)扇風(fēng)速 | ≤3.5 m3/min |
| 熱風(fēng)溫度范圍 | 室溫~400℃（MAX） |
| 預(yù)熱溫度范圍 | 室溫~400℃（MAX） |
| 底部輻射預(yù)熱尺寸 | 400mm*400mm |
| zui大線路板尺寸 | 420mm*450mm |
| 芯片尺寸范圍 | 2*2mm ~ 60*60mm |
| 貼放精度 | ±0.025mm |
| 貼放力 | 1.5N / 零壓力貼放 （兩種模式實(shí)現(xiàn)） |
| 攝像儀 | 12V/300mA,； |
| 22*10倍放大,；水平清晰度480線； | |
| PAL制式（逐行倒相制式）,； | |
| LED照明 | 藍(lán)色LED上照明 橙色LED下照明 （亮度可調(diào)） |
| 通訊 | USB（可與PC聯(lián)機(jī)） |
| 外接K型傳感器 | 5個(gè) |
| 凈重 | 約70kg |
| 外形尺寸 | 810(L)mm × 675(W)mm × 835 (H)mm |