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PCB回流是什么? 高速信號回流路徑分析

2021-8-31  閱讀(785)

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回流的基本概念


數(shù)字電路的原理圖中,數(shù)字信號的傳播是從一個(gè)邏輯門向另一個(gè)邏輯門,,信號通過導(dǎo)線從輸出端送到接收端,,看起來似乎是單向流動(dòng)的,許多數(shù)字工程師因此認(rèn)為回路通路是不相關(guān)的,。


畢竟,,驅(qū)動(dòng)器和接收器都為電壓模式器件,為什么還要考慮電流呢,?


實(shí)際上,,基本電路理論告訴我們,信號是由電流傳播的,,明確的說,,是電子的運(yùn)動(dòng)。電子流的特性之一就是電子從不在任何地方停留,,無論電流流到哪里,,必然要回來。因此電流總是在環(huán)路中流動(dòng),,電路中任意的信號都以一個(gè)閉合回路的形式存在,。


對于高頻信號傳輸,實(shí)際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程,。




02

回流的影響


數(shù)字電路通常借助于地和電源平面來完成回流,。高頻信號和低頻信號的回流通路是不相同的,,低頻信號回流選擇阻抗路徑,高頻信號回流選擇感抗的路徑,。


當(dāng)電流從信號的驅(qū)動(dòng)器出發(fā),,流經(jīng)信號線,注入信號的接收端,,總有一個(gè)與之方向相反的返回電流:從負(fù)載的地引腳出發(fā),,經(jīng)過敷銅平面,流向信號源,,與流經(jīng)信號線上的電流構(gòu)成閉合回路,。


這種流經(jīng)敷銅平面的電流所引起的噪聲頻率與信號頻率相當(dāng),信號頻率越高,,噪聲頻率越高,。


邏輯門不是對絕對的輸入信號響應(yīng),而是對輸入信號和參考引腳間的差異進(jìn)行響應(yīng),。單點(diǎn)終結(jié)的電路對引入信號和其邏輯地參考平面的差異做出反應(yīng),,因此地參考平面上的擾動(dòng)和信號路徑上的干擾是同樣重要的。邏輯門對輸入引腳和的參考引腳進(jìn)行響應(yīng),,我們也不清楚到底哪個(gè)是所的參考引腳(對于TTL,,通常是負(fù)電源;對于ECL通常是正電源,,但是并不是全都如此),,就這個(gè)性質(zhì)而言,差分信號的抗干擾能力就能對地彈噪聲和電源平面滑動(dòng)具有良好的效果,。


當(dāng)PCB板上的眾多數(shù)字信號同步進(jìn)行切換時(shí)(如CPU的數(shù)據(jù)總線,、地址總線等),這就引起瞬態(tài)負(fù)載電流從電源流入電路或由電路流入地線,,由于電源線和地線上存在阻抗,,會(huì)產(chǎn)生同步切換噪聲(SSN),在地線上還會(huì)出現(xiàn)地平面反彈噪聲(簡稱地彈),。而當(dāng)印制板上的電源線和接地線的環(huán)繞區(qū)域越大時(shí),,它們的輻射能量也就越大。

因此,,我們對數(shù)字芯片的切換狀態(tài)進(jìn)行分析,,采取措施控制回流方式,達(dá)到減小環(huán)繞區(qū)域,,輻射程度最小的目的,。


舉例說明:



IC1為信號輸出端,IC2為信號輸入端(為簡化PCB模型,假定接收端內(nèi)含下接電阻),,第三層為地層,。IC1和IC2的地均來自于第三層地層面。TOP層右上角為一塊電源平面,,接到電源正極,。C1和C2分別為IC1、IC2的退耦電容,。圖上所示的芯片的電源和地腳均為發(fā),、收信號端的供電電源和地。


在低頻時(shí),,如果S1端輸出高電平,,整個(gè)電流回路是電源經(jīng)導(dǎo)線接到VCC電源平面,然后經(jīng)橙色路徑進(jìn)入IC1,,然后從S1端出來,,經(jīng)第二層的導(dǎo)線經(jīng)R1端進(jìn)入IC2,然后進(jìn)入GND層,,經(jīng)紅色路徑回到電源負(fù)極。


在高頻時(shí),,PCB所呈現(xiàn)的分布特性會(huì)對信號產(chǎn)生很大影響,。我們常說的地回流就是高頻信號中經(jīng)常要遇到的一個(gè)問題。當(dāng)S1到R1的信號線中有增大的電流時(shí),,外部的磁場變化很快,,會(huì)使附近的導(dǎo)體感應(yīng)出一個(gè)反向的電流,如果第三層的地平面是完整的地平面的話,,那么會(huì)在地平面上產(chǎn)生一個(gè)藍(lán)色虛線標(biāo)示的電流,,如果TOP層有一個(gè)完整的電源平面的話,也會(huì)在TOP層有一個(gè)沿藍(lán)色虛線的回流,。此時(shí)信號回路有最小的電流回路,,向外輻射的能量最小,耦合外部信號的能力也最小,。高頻時(shí)的趨膚效應(yīng)也是向外輻射能量最小,,原理是一樣的。


由于高頻信號電平和電流變化都很快,,但是變化周期短,,需要的能量并不是很大,所以芯片是和離芯片最近的退耦電容取電的,。當(dāng)C1足夠大,,而且反應(yīng)又足夠快(有很低的ESR值),位于頂層的橙色路徑和位于GND層的紅色路徑可以看成是不存在的(存在一個(gè)和整板供電對應(yīng)的電流,,但不是與圖示信號對應(yīng)的電流),。


因此,,按圖中構(gòu)造的環(huán)境,電流的整個(gè)通路是:由C1的正極→IC1的VCC→S1→L2信號線→R1→IC2的 GND→過孔→GND層的黃色路徑→過孔→電容負(fù)極,。


可以看到,,電流的垂直方向有一個(gè)棕色的等效電流,中間會(huì)感應(yīng)出磁場,,同時(shí),,這個(gè)環(huán)面也能很容易的耦合到外來的干擾。


如果和圖中信號為一條時(shí)鐘信號,,并行有一組8bit的數(shù)據(jù)線,,由同一芯片的同一電源供電,電流回流途徑是相同的,。


如果數(shù)據(jù)線電平同時(shí)同向翻轉(zhuǎn)的話,,會(huì)使時(shí)鐘上感應(yīng)一個(gè)很大的反向電流,如果時(shí)鐘線沒有良好的匹配的話,,這個(gè)串?dāng)_足以對時(shí)鐘信號產(chǎn)生致命影響,。這種串?dāng)_的強(qiáng)度不是和干擾源的高低電平的絕對值成正比,而是和干擾源的電流變化速率成正比,,對于一個(gè)純阻性的負(fù)載來說,,串?dāng)_電流正比于:


dI/dt=dV/(T?10%-90%*R)


式中的dI/dt (電流變化速率)、dV(干擾源的擺幅)和R(干擾源負(fù)載)都是指干擾源的參數(shù),。如果是容性負(fù)載的話,,dI/dt是與T?10%-90%的平方成反比的。


從式中可以看出,,低頻的信號未必比高速信號的串?dāng)_小,。也就是我們說的:1KHz的信號未必是低速信號,要綜合考慮沿的情況,。對于沿很陡的信號,,是包含很多諧波成分的,在各倍頻點(diǎn)都有很大的振幅,。


因此,,在選器件的時(shí)候也要注意一下,不要一味選開關(guān)速度快的芯片,,不僅成本高,,還會(huì)增加串?dāng)_以及EMC問題。



任何相鄰的電源層或其它的平面,,只要在信號兩端有合適的電容提供一個(gè)到GND的低電抗通路,,那么這個(gè)平面就可以作為這個(gè)信號的回流平面。在平常的應(yīng)用中,收發(fā)對應(yīng)的芯片IO電源往往是一致的,,而且各自的電源與地之間一般都有0.01-0.1uF的退耦電容,,而這些電容也恰恰在信號的兩端,所以該電源平面的回流效果是僅次于地平面的,。而借用其他的電源平面做回流的話,,往往不會(huì)在信號兩端有到地的低電抗通路。這樣,,在相鄰平面感應(yīng)出的電流就會(huì)尋找最近的電容回到地,。如果這個(gè)“最近的電容"離始端或終端很遠(yuǎn)的話,這個(gè)回流也要經(jīng)過“長途跋涉"才能形成一個(gè)完整的回流通路,,而這個(gè)通路也是相鄰信號的回流通路,,這個(gè)相同的回流通路和共地干擾的效果是一樣的,等效為信號之間的串?dāng)_,。




對于一些無法避免的跨電源分割的情況,,可以在跨分割的地方跨接電容或RC串聯(lián)構(gòu)成的高通濾波器(如10歐電阻串680p電容,具體的值要依自己的信號類型而定,,即要提供高頻回流通路,,又要隔離相互平面間的低頻串?dāng)_)。這樣可能會(huì)涉及到在電源平面之間加電容的問題,,似乎有點(diǎn)滑稽,,但肯定是有效的。如果一些規(guī)范上不允許的話,,可以在分割處兩平面分別引電容到地,。




對于借用其它平面做回流的情況,,最好能在信號兩端適當(dāng)增加幾個(gè)小電容到地,,提供一個(gè)回流通路。但這種做法往往難以實(shí)現(xiàn),。因?yàn)榻K端附近的表層空間大多都給匹配電阻和芯片的退耦電容占據(jù)了,。




回流噪聲是參考平面上的噪聲主要的來源之一。因此有必要研究一下返回電流的路徑和流經(jīng)范圍,。



03

回流路徑理論知識



下圖中是印制板中的一條線路,,在導(dǎo)線上有電流通過,通常,,我們只看到了敷在表面的用于傳輸信號的導(dǎo)線,,從驅(qū)動(dòng)端到接收端,實(shí)際上,,電流總是在環(huán)路上才能流動(dòng),,傳輸線是我們可以看到的,而電流回流的途徑通常是不可見的,他們通常借助于地平面和電源平面流回來,,由于沒有物理線路,,回路途徑變得難于估計(jì),要對他們進(jìn)行控制有一定的難度,。




如圖3.1所示,, PCB板上每條導(dǎo)線和其回路構(gòu)成一個(gè)電流環(huán)路,根據(jù)電磁輻射原理,,當(dāng)突變的電流流過電路中的導(dǎo)線環(huán)路時(shí),,將在空間產(chǎn)生電磁場,并對其他導(dǎo)線造成影響,,這就是我們通常所說的輻射,,為了減少輻射的影響,首先應(yīng)該了解輻射的基本原理和與輻射強(qiáng)度有關(guān)的參數(shù),。




圖3.1 印制板上的差模輻射



這些環(huán)路相當(dāng)于正在工作的小天線,,向空間輻射磁場。我們用小環(huán)天線產(chǎn)生的輻射來模擬它,,設(shè)電流為I,面積為S的小環(huán),,在自由空間為r的遠(yuǎn)場測得的電場強(qiáng)度為:







式3.1適用于放置在自由空間且表面無反射的小環(huán),實(shí)際上我們的產(chǎn)品是在地面進(jìn)行而非自由空間,,附近地面的反射會(huì)使測得的輻射增加6dB,,考慮到這一點(diǎn),式3.1必須乘2,,如果對地面反射加以修正并假設(shè)為最大輻射方向,,則式3.1為:




由式3.2知,輻射與環(huán)路電流和環(huán)面積成正比,,與電流頻率的平方成正比,。




印刷電路板中返回電流的路徑是與電流的頻率密切相關(guān)的。根據(jù)電路基本知識,,直流或低頻電流總是流向阻抗最小的方向,;而高頻的電流在電阻一定的情況下,總是流向感抗最小的方向,。




如果不考慮過孔在敷銅平面上形成的孔,、溝的影響,阻抗最小的路徑,,也就是低頻電流的路徑,,是由地敷銅平面上的弧形線組成,如圖3.2,。每根弧線上的電流的密度與此弧線上的電阻率有關(guān),。




圖3.2 PCB敷銅平面上高頻電流路徑



對傳輸線來說,,感抗最小的返回路徑,也就是高頻電流返回路徑,,就在信號布線的正下方的敷銅平面上,,如圖3.3。這樣的返回路徑使得整個(gè)回路包圍的空間面積最小,,也就使得此信號形成的環(huán)形天線向空間輻射的磁場強(qiáng)度(或接收空間輻射的能力)最小,。



對于比較長、直的布線,,可以看作理想的傳輸線,。在其上傳播的信號返回電流流經(jīng)范圍是以信號布線為中心軸的帶狀區(qū)域,距離信號布線中心軸距離越遠(yuǎn),,電流密度越小,,

如圖3.3。這一關(guān)系近似滿足式3.3:





圖3.3 傳輸線返回電流密度分布圖




根據(jù)式3.3,,表3.1列出了流經(jīng)以傳輸線中心為中心,,寬度為 的帶狀區(qū)域內(nèi)的返回電流占所有返回電流的百分比。




假設(shè)英寸,,則經(jīng)過距離傳輸線0.035英寸以外的區(qū)域返回的電流只占所有返回電流的13%,,具體分到傳輸線的一側(cè)只有6.5%,而且密度很小,。因此可以忽略不計(jì),。



小結(jié):


  • 當(dāng)信號布線下方具有連續(xù)、致密,、完整的敷銅平面時(shí),,信號返回電流對敷銅平面的噪聲干擾是局部的。因此,,只要遵循布局,、布線局部化的原則,即人為地拉開數(shù)字信號線,、數(shù)字器件與模擬信號線,、模擬器件之間的距離到一定程度,,可以大幅度降低數(shù)字信號返回電流對模擬電路的干擾,。

  • 高頻瞬態(tài)返回電流,經(jīng)由與信號走線緊鄰的平面(地平面或電源平面)回流到驅(qū)動(dòng)端,。驅(qū)動(dòng)器信號走線的終端負(fù)載,,跨接在信號走線和與信號走線緊鄰的平面(地平面或電源平面)之間。

  • 當(dāng)印制板上的電源線和接地線的環(huán)繞區(qū)域越大時(shí),,它們的輻射能量也就越大,,因此,,我們通過控制回流路徑,可以使得環(huán)繞區(qū)域最小,,從而控制輻射程度,。



04

回流問題的解決辦法



在PCB板上引起回流問題通常有三個(gè)方面:芯片互連,銅面切割,,過孔跳躍,。下面具體對這些因素進(jìn)行分析。



4.1 芯片互連引起的回流問題



當(dāng)數(shù)字電路工作時(shí),,將發(fā)生高,、低電壓之間的轉(zhuǎn)換,這就引起瞬態(tài)負(fù)載電流從電源流入電路或由電路流入地線,。




對于數(shù)字器件而言,,它引腳輸入電阻可以認(rèn)為無窮大,相當(dāng)于開路(即下圖中的i=0),,事實(shí)上,,回路電流是通過芯片與電源和地平面產(chǎn)生的分布電容和分布電感來返回的。以下以集電極輸出電路作為輸出信號的內(nèi)部電路為例進(jìn)行分析,。



4.1.1 驅(qū)動(dòng)端從低電平變化到高電平

當(dāng)輸出信號由低電平跳變?yōu)楦唠娖綍r(shí),,相當(dāng)于輸出引腳對傳輸線輸出一個(gè)電流,由于輸入電阻無窮大,,我們認(rèn)為對于芯片而言,,沒有電流從輸入管腿上流入即 ,那么,,這個(gè)電流必須返回到輸出芯片的電源管腿上,。

①信號走線與電源平面緊鄰


驅(qū)動(dòng)端對信號走線和電源平面及終端負(fù)載構(gòu)成的傳輸線進(jìn)行充電,電流從驅(qū)動(dòng)器的電源管腳進(jìn)入器件,,并從驅(qū)動(dòng)器輸出端流向負(fù)載端,;




高頻瞬態(tài)返回電流在信號走線下方的電源平面上回流到驅(qū)動(dòng)器的輸出端,返回電流直接通過電源平面,,從驅(qū)動(dòng)器的電源管腳進(jìn)入驅(qū)動(dòng)器,,構(gòu)成電流環(huán)路。



②信號走線與地平面緊鄰


驅(qū)動(dòng)器對信號走線和電源平面及終端負(fù)載構(gòu)成的傳輸線進(jìn)行充電,,電流從驅(qū)動(dòng)器的電源管腳進(jìn)入器件,,并從驅(qū)動(dòng)器輸出端流向負(fù)載端;





高頻瞬態(tài)返回電流在信號走線下方的地平面上回流到驅(qū)動(dòng)器的輸出端,,返回電流必須借助在驅(qū)動(dòng)器輸出端的電源平面和地平面的耦合電容,,從地平面跨越到電源平面,再從驅(qū)動(dòng)器的電源管腳進(jìn)入驅(qū)動(dòng)器,,構(gòu)成電流環(huán)路,。


4.1.2 驅(qū)動(dòng)端從高電平變化到低電平


相當(dāng)于輸出引腳吸收傳輸線上的電流,。



① 信號走線與電源平面緊鄰

負(fù)載對信號走線和電源平面及驅(qū)動(dòng)器輸出端構(gòu)成的傳輸線進(jìn)行放電,電流從驅(qū)動(dòng)器的輸出管腳進(jìn)入器件,,從驅(qū)動(dòng)器的地管腳流出,,進(jìn)入地平面,并通過在驅(qū)動(dòng)器地管腳附近的電源平面和地平面耦合電容,,跨越到電源平面,,返回負(fù)載端;高頻瞬態(tài)返回電流在信號走線下方的電源平面上回流到負(fù)載端,,構(gòu)成電流環(huán)路,。


② 信號走線與地平面緊鄰



負(fù)載對信號走線和電源平面及驅(qū)動(dòng)器輸出端構(gòu)成的傳輸線進(jìn)行放電,電流從驅(qū)動(dòng)器的輸出管腳進(jìn)入器件,,從驅(qū)動(dòng)器的地管腳流出,,進(jìn)入地平面,返回負(fù)載端,;高頻瞬態(tài)返回電流在信號走線下方的地平面上回流到負(fù)載端,,構(gòu)成電流環(huán)路。



在驅(qū)動(dòng)器的輸出管腳,、地管腳附近,,應(yīng)當(dāng)布放電源平面和地平面的耦合電容,為返回電流提供返回通路,,否則,,返回電流將尋找最近的電源平面和地平面的耦合途徑進(jìn)行回流(使得回流途徑難以預(yù)知和控制,從而對其他走線造成串?dāng)_),。


4.2 覆銅切割造成的回流問題解決辦法



地平面和電源平面可以減少電阻引起的電壓損失,。如圖所示,回路電流經(jīng)過地流回,,由于電阻R1的存在,,勢必在1和2點(diǎn)產(chǎn)生電壓降,電阻越大,,壓降越大,,引起對地電平的不一致,如果有地層,,可視為線寬無限大,,電阻很小的信號線?;芈冯娏骺偸菑淖羁拷盘柕牡貙由狭鬟^,,當(dāng)?shù)貙硬恢挂粚訒r(shí),,如果信號處于兩層地平面之間而兩者又*相同時(shí),,回路電流將等分在兩個(gè)平面上通過,。



4.2.1 在布局、布線局部化的條件下,,

數(shù)字地平面與模擬地平面公用同一塊敷銅平面,,即對數(shù)字地與模擬地不加區(qū)分,數(shù)字電路本身的噪聲并不會(huì)給模擬電路系統(tǒng)帶來額外的噪聲,。

4.2.2 在數(shù)字,、模擬混合電路系統(tǒng)中,

數(shù)字地與模擬地的共地點(diǎn)選擇在板外,,即兩敷銅平面*獨(dú)立,,使得數(shù)字電路與模擬電路之間的信號線不具備傳輸線的特征,給系統(tǒng)帶來嚴(yán)重的信號完整性問題,。數(shù)字電路與模擬電路采用同一個(gè)電源系統(tǒng),,地平面不加分割,在數(shù)字,、模擬混合電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,,在布局模塊化、布線局部化的基礎(chǔ)上,,數(shù)字電路模塊和模擬電路模塊公用一個(gè)完整的,、不加分割的電壓參考平面,不但不會(huì)增大數(shù)字電路對模擬電路的干擾,,由于消除了信號線“跨溝"問題,,能夠大幅度降低信號間的串?dāng)_和系統(tǒng)的地彈噪聲,提高了前端模擬電路的精度,。







4.3 過孔造成的回流問題解決辦法



在印制板信號布線時(shí),,如果是多層板,很多信號必須通過換層來完成連接任務(wù),,這時(shí)就要用到大量的過孔,,過孔對回流的影響有兩種:一是過孔形成溝槽阻斷回流,二是過孔造成的回流跳層流動(dòng),。


4.3.1 過孔形成的溝槽


在印制板信號布線時(shí),,如果是多層板,很多信號必須通過換層來完成連接任務(wù),,這時(shí)就要用到大量的過孔,,如果過孔在電源或地平面排列比較密集,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)許多過孔連成一片的情況,,形成所謂的溝,,如圖所示。首先,,我們應(yīng)該對這種情況進(jìn)行分析,,看看是否回流需要經(jīng)過溝槽,,如果信號的回流無需經(jīng)過溝槽,就不會(huì)對回流造成阻礙影響,。如果回路電路要繞過這條溝返回,,形成的天線效應(yīng)將急劇增加,對周邊信號產(chǎn)生干擾,。通常我們可以在涂敷數(shù)據(jù)生成后,,對過孔過密而形成溝槽的地方加以調(diào)整,使過孔之間留有一定的距離,。




4.3.2 過孔形成的跳層現(xiàn)象




下面我們以六層板為例進(jìn)行分析,。該六層板有兩個(gè)涂敷層,第二層為地層,,第五層為電源層,,因此表層和第三層的信號回流主要在地層;底層和第四層的回流主要在電源層,。


換層布線時(shí)有以下六種可能:

  • 表層<->第三層

  • 表層<->第四層

  • 表層<->底層

  • 第三層<->第四層

  • 第三層<->底層

  • 第四層<->底層


這六種可能的情況根據(jù)其回路電流的情況可以分為兩大類:回路電流在同一層上和在不同層上流動(dòng)的情況,,即是否有跳層現(xiàn)象。




① 回路電流在同一層上流動(dòng)的情況


包括表層<->第三層,、第四層<->底層,。


在這種情況下,回路電流都在同一層上流動(dòng),,但是,,由靜電感應(yīng)原理可知,處于電場中的完整的導(dǎo)體,,其內(nèi)部電場強(qiáng)度為零,,所有的電流均在導(dǎo)體表面流動(dòng),地平面和電源平面實(shí)際上就是這樣一個(gè)導(dǎo)體,。


我們使用的過孔均為通孔,,這些過孔經(jīng)過電源和地平面時(shí)留下的孔洞就給涂敷層上下表面的電流的流通通過了路徑,因此,,這些信號線的回流途徑是很好的,,無需采用措施來改善。


② 回路電流在不同層上流動(dòng)的情況


包括表層<->第四層,、表層<->底層,、第三層<->第四層、第三層<->底層。


下面以表層<->底層和第三層<->第四層為例,分析其回流情況,。


具有跳層現(xiàn)象的信號,,需要其在過孔密集區(qū)附近增加一些旁路電容,通常為0.1uf的磁片電容,,用來提供一個(gè)回流通路的,。





來源:電子產(chǎn)品世界


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