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PCB三點彎曲試驗機(jī)設(shè)備概述：
本試驗機(jī)適用于PCB電路板,、手機(jī)玻璃,、平板電腦玻璃、顯示屏功能玻璃面板,、LCD面板,、電容屏蓋、藍(lán)寶石玻璃,、玻璃鏡片,、鋼化玻璃、手機(jī)蓋板等光電行業(yè),?？蓽y試類似PCB電路板等各種薄及扁平狀材料及成品、半成品的三點抗彎,、四點抗彎,、靜壓測試、黃斑測試,、剪等物理性能,，選購各種不同的夾具可做抗拉、抗壓、持拉,、持壓,、抗彎、撕裂,、剝離,、黏著力、剪力等試,。
PCB三點彎曲試驗機(jī)設(shè)備測試項目：
u  三點彎曲實驗用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.
u  三點彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度
u  三點彎曲試驗測試焊接接頭強(qiáng)度
u  三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學(xué)試驗手段
u  三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機(jī)械性能可靠性測試
u  三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性
u  薄型硅樣品的三點彎曲試驗
u  三點彎曲PCB測試
u  三點彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測試
u  三點彎曲用于陶瓷材料測試
u  四點彎曲用于陶瓷材料測試
u  三點彎曲測試芯片強(qiáng)度
u  三點彎曲或四點彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度
u  三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強(qiáng)度
u  四點疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測試
u  四點彎曲測試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)：
    1,，***大試驗力：1KN、5KN,、10KN,；(可定制)
   2，試驗力級別：1級/0.5級,；
   3,，試驗力測量范圍：1%--*FS；
   4,，試驗力示值誤差：≤示值的±1%,；
   5，力分辨率：≥1/300000FS,；
   6,，位移示值誤差：≤示值的±1%；
   7,，位移分辨率：0.01mm;
   8,，位移速率調(diào)節(jié)范圍：0.01mm/min--300mm/min（300mm/min）（無極調(diào)速，不分檔）,；
   9,，安全保護(hù)裝置：機(jī)械限位保護(hù)和軟件過載保護(hù)；
   10,，有效拉伸空間：750mm,700mm,650mm,；
   11，有效壓縮空間：750mm,650mm,600mm,；
   12,，有效試驗寬度：350mm,400mm,450mm；
   13,，拉伸試驗夾具：手動,、氣動自動（可選）；
   14,，彎曲試驗夾具：三點彎曲,、四點彎曲（可選）
   15,，壓縮試驗夾具：壓盤直徑φ100、150,、200mm（可選）
   16,，主機(jī)外形尺寸：690×380×1650mm
   17，主機(jī)電源：0.5KW/AC220V±10%,；
   18,，主機(jī)重量：約320KG