PCB三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)設(shè)備概述：
本試驗(yàn)機(jī)適用于PCB電路板、手機(jī)玻璃,、平板電腦玻璃,、顯示屏功能玻璃面板、LCD面板,、電容屏蓋,、藍(lán)寶石玻璃、玻璃鏡片,、鋼化玻璃,、手機(jī)蓋板等光電行業(yè)?？蓽y(cè)試類(lèi)似PCB電路板等各種薄及扁平狀材料及成品,、半成品的三點(diǎn)抗彎、四點(diǎn)抗彎,、靜壓測(cè)試,、黃斑測(cè)試、剪等物理性能,，選購(gòu)各種不同的夾具可做抗拉,、抗壓、持拉,、持壓,、抗彎、撕裂,、剝離,、黏著力、剪力等試,。
PCB三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)機(jī)設(shè)備測(cè)試項(xiàng)目：
u  三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)用于測(cè)定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.
u  三點(diǎn)彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度
u  三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測(cè)試焊接接頭強(qiáng)度
u  三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)是測(cè)試BGA焊點(diǎn)可靠性的常用力學(xué)試驗(yàn)手段
u  三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)用于PCBA有鉛或無(wú)鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能可靠性測(cè)試
u  三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)硅晶圓柔韌性
u  薄型硅樣品的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
u  三點(diǎn)彎曲PCB測(cè)試
u  三點(diǎn)彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測(cè)試
u  三點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測(cè)試
u  四點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測(cè)試
u  三點(diǎn)彎曲測(cè)試芯片強(qiáng)度
u  三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲測(cè)試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度
u  三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)單晶硅和多晶硅強(qiáng)度
u  四點(diǎn)疲勞彎曲用于手持電子產(chǎn)品表面貼裝元件可靠性測(cè)試
u  四點(diǎn)彎曲測(cè)試3D芯片機(jī)械粘接強(qiáng)度
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)：
    1,，***大試驗(yàn)力：1KN、5KN,、10KN,；(可定制)
   2，試驗(yàn)力級(jí)別：1級(jí)/0.5級(jí),；
   3,，試驗(yàn)力測(cè)量范圍：1%--100%FS；
   4,，試驗(yàn)力示值誤差：≤示值的±1%,；
   5,，力分辨率：≥1/300000FS；
   6,，位移示值誤差：≤示值的±1%,；
   7，位移分辨率：0.01mm;
   8,，位移速率調(diào)節(jié)范圍：0.01mm/min--300mm/min（300mm/min）（無(wú)極調(diào)速,，不分檔）；
   9,，安全保護(hù)裝置：機(jī)械限位保護(hù)和軟件過(guò)載保護(hù),；
   10，有效拉伸空間：750mm,700mm,650mm,；
   11，有效壓縮空間：750mm,650mm,600mm,；
   12,，有效試驗(yàn)寬度：350mm,400mm,450mm；
   13,，拉伸試驗(yàn)夾具：手動(dòng),、氣動(dòng)自動(dòng)（可選）；
   14,，彎曲試驗(yàn)夾具：三點(diǎn)彎曲,、四點(diǎn)彎曲（可選）
   15，壓縮試驗(yàn)夾具：壓盤(pán)直徑φ100,、150,、200mm（可選）
   16，主機(jī)外形尺寸：690×380×1650mm
   17,，主機(jī)電源：0.5KW/AC220V±10%,；
   18，主機(jī)重量：約320KG