等離子清洗機的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的,。就反應(yīng)機理來看,，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；氣相物質(zhì)被吸附在固體表面,；被吸附基團與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子,；產(chǎn)物分子解析形成氣相；反應(yīng)殘余物脫離表面,。其zui大特點是不分處理對象的基材類型,，均可進行處理，對金屬,、半導體,、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯,、聚脂,、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧,、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,，并可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。
　　在微電子封裝的生產(chǎn)過程中,，由于各種指紋,、助焊劑、交叉污染,、自然氧化,、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物,、環(huán)氧樹脂,、光阻劑和焊料、金屬鹽等,。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響,。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著,，從而有效提高粘接強度,，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率,，提高包裝性能,、產(chǎn)量和組件的可靠性。血漿中的鋁絲鍵合單元在中國清洗后,，債券收益率提高,，粘結(jié)強度提高。
　　在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求,，對材料表面原始特征化學成分和污染物的性質(zhì),。常用于等離子清洗氣體氬、氧,、氫,、四氟化碳及其混合氣體。表,、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇,。
　　引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物,，這些污染物的物理和化學反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強度差,，附著力不夠。在引線鍵合前,，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性,，提高鍵合線的結(jié)合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低（當有污染物，焊頭穿透污染物,，更大的壓力的需要）,，在某些情況下，鍵合溫度也可以降低,，從而提高生產(chǎn)和降低成本,。
　　封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導致泡沫起泡率高,，導致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注,。射頻等離子體清洗后,，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少,，同時也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率,。
　　小銀膠襯底：污染物會導致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼,，容易刺傷導致芯片手冊,，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片,，同時使用量可節(jié)省銀膠,，降低成本。
　　等離子清洗機用于金屬表面脫脂和清洗
　　金屬表面常常會有油脂,、油和其它有機物和氧化物層,，濺射，涂料,，膠粘劑,，粘接，焊接,，釬焊和,、涂層，需要處理的等離子體*免費的清潔和表面氧化層,。在這種情況下,，等離子處理會產(chǎn)生以下影響：
　　1、真空和瞬時高溫狀態(tài),，部分蒸發(fā)污染物,；
　　2、化學轟擊表面上,；
　　3,、有機層表面灰化；
　　4、污染物粉碎高能離子的影響下和真空,；
　　5,、紫外線真空破壞污染物；
　　6,、因為血漿治療僅能穿透幾納米每秒的厚度,，使污染層不能太厚。指紋也適用,；
　　氧化去除
　　金屬氧化物反應(yīng)后的氣體
　　這個過程使用氫氣或氬氣和氫氣的混合物,。采用兩步法工藝。*步是用氧氣氧化表面分鐘,，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化物層,。還可以與多種氣體處理。
　　焊接
　　通常,，印刷電路板在焊劑使用化學處理,。這些化學品的焊接完成后必須用等離子體法去除，否則會造成腐蝕的問題,。
　　良好的結(jié)合往往削弱了電鍍,、粘合、焊接操作,，并可通過等離子體法選擇性地去除,。同時，氧化層的粘結(jié)質(zhì)量也是有害的,。