環(huán)氧板在制作中,，是可增加了高密度聚乙xi板,，而且在關(guān)于相對(duì)的密度低的過程，是可增加了穩(wěn)定的熔化溫度與熔點(diǎn)的相對(duì)溫度性,，根據(jù)在pe棒材的應(yīng)用加工程序中,，是可增加了在廣泛應(yīng)用中的加工平穩(wěn)度，促進(jìn)在主要的特性中,，對(duì)于與化學(xué)化和物的相融過程會(huì)有穩(wěn)定收縮性，能提高了在常溫下的加工過程與溶液的相連間而不會(huì)產(chǎn)生熔化的現(xiàn)象,。具700萬超高分子量,，故有較高的耐沖擊強(qiáng)度，在高應(yīng)力仍保有*的沖擊動(dòng)能吸收率高的強(qiáng)性模數(shù),，杰出的抗磨耗及滑動(dòng)特性,，溫?zé)釙r(shí)仍保尺寸安定性?？钩蜏?265℃,。甚至在低溫甚至在低溫狀況下仍保持非常優(yōu)異的抗拉強(qiáng)度及凹口沖擊強(qiáng)度，耐酸及顏料,。
 

　　環(huán)氧板具有非常優(yōu)異力學(xué)性能,，擁有優(yōu)異的剛性，像鋼鐵一樣硬,，在韌性上效能顯著,，而且彈性好，當(dāng)然,，也能夠耐得住非常強(qiáng)大的沖擊力,。還有一點(diǎn)，那就是抗蠕變特性,，在材料的穩(wěn)定性上非常突出,。再加上形式多樣，固化方便,，粘附力強(qiáng),，收縮性低,，環(huán)氧板在機(jī)械、電器及電子用高絕緣結(jié)構(gòu)零部件方面市場(chǎng)廣闊,。
 

　　當(dāng)然,，這些都與添加物至關(guān)重要。它的主要組成成分為環(huán)氧樹脂,，是玻璃布與環(huán)氧樹脂結(jié)合后層壓的絕緣板,。在決定性能方面，固化劑,、改性劑,、填料、稀釋劑等添加物作用異常重要,。因?yàn)?，它們作為環(huán)氧樹脂*的添加物，決定著制品能否成型固化,，如果無法成型固化便沒有環(huán)氧板的存在,。通過添加物的性能調(diào)節(jié)作用，讓環(huán)氧板在更多領(lǐng)域能夠適用,。通過添加物配比的改變,，可以從較低的粘度到高熔點(diǎn)固體實(shí)現(xiàn)形式的多樣化，而且?guī)缀跄軌驅(qū)崿F(xiàn)在0～180℃溫度范圍內(nèi)任意溫度值內(nèi)的固化,。
 

　　添加物的使用促使環(huán)氧樹脂的反應(yīng)環(huán)保,，不會(huì)有水或者任何具備揮發(fā)性的副作用產(chǎn)物被釋放出來，而且收縮性低,，這樣,，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力也就相對(duì)減小，從而有助于有粘附強(qiáng)度的大大提高,。當(dāng)然,，添加物也具有一定副作用。環(huán)氧樹脂本身的無毒的,，但是隨著需求的變化,，添加物的種類和成分不同，環(huán)氧樹脂的性能會(huì)發(fā)生某些改變,，從而產(chǎn)生毒性,。因此，必須加以注意,。這也就是為什么耐磨,、減磨性優(yōu)異的LCP通過加入高填充劑作為集成電路封裝材料，一定程度代替環(huán)氧板作線圈骨架的封裝材料的原因。