薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜,、拉伸后,，高溫酰亞胺化,。薄膜呈黃色透明,，相對密度1.39~1.45,，有突出的耐高溫,、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能,，可在250~280℃空氣中長期使用,。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S),。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa,。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料,。

　　首先我們來看看聚酰亞胺薄膜物理性質

　　熱固性聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和機械性能,，通常為橘黃色,。石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎強度可達到345 MPa,抗彎模量達到20GPa.熱固性聚酰亞胺蠕變很小,，有較高的拉伸強度。聚酰亞胺的使用溫度范圍覆蓋較廣,，從零下一百余度到兩三百度,。

　　下面我們再來了解一下聚酰亞胺薄膜的化學性質

　　聚酰亞胺化學性質穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒,。一般的聚酰亞胺都抗化學溶劑如烴類,、酯類、醚類,、醇類和氟氯烷,。它們也抗弱酸但不推薦在較強的堿和無機酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑,，這一性質有助于發(fā)展他們在噴涂和低溫交聯上的應用,。