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篤摯儀器(上海)有限公司

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[供應(yīng)]牛津CMI 760印刷電路板銅厚測厚儀
牛津CMI 760印刷電路板銅厚測厚儀
貨物所在地:
上海上海市
產(chǎn)地:
英國
更新時間:
2024-08-05 10:52:07
有效期:
2024年8月5日--2025年2月2日
已獲點擊:
134
【簡單介紹】牛津CMI 760印刷電路板銅厚測厚儀
CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計,。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度,。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測量,。
【詳細(xì)說明】

牛津CMI 760印刷電路板銅厚測厚儀

 

 

CMI 760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計,。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測量,。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量,、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求,。 同時CMI760具有良好的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。 

CMI760:高靈活性的銅厚測量儀,、線路板孔銅&面銅測厚儀,、臺式測厚儀,采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度,。具有多功能性,、高擴展性和良好的統(tǒng)計功能,統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析,。

CMI 760配置包括: 

CMI700主機及證書 

SRP-4面銅探頭 

SRP-4探頭替換用探針(1個)

NIST認(rèn)證的校驗用SRP標(biāo)準(zhǔn)片及證書

ETP孔銅探頭 

NIST認(rèn)證的校驗用ETP標(biāo)準(zhǔn)片及證書

選配配件: 

SRG軟件 

ETP 探頭ETP探頭采用電渦流測試技術(shù),。電渦流測試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)銅厚是否符合要求。*設(shè)計的探頭使測量準(zhǔn)確,、不受板內(nèi)層影響,,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作,。另外,,CMI760儀器配ETP 探頭采用溫度補償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,,也能實現(xiàn)對穿孔內(nèi)鍍銅厚度的測量,。

TRP 探頭配備TRP探頭,CMI760可測試穿孔的質(zhì)量,,包括孔內(nèi)鍍銅的裂縫,、空洞和不均勻性。TRP的36-點測量系統(tǒng)是牛津儀器的,,對穿孔鍍銅品質(zhì)進行量化,,而且只有牛津儀器擁有這項產(chǎn)品。錐體形的探針確保了三個接觸點的可重復(fù)性,,以保證測量的準(zhǔn)確性,、可重復(fù)性和再現(xiàn)性。



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