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融合高清畫質,，促進檢測結果更精準
OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利,、防水,、防塵等優(yōu)點外，在圖像質量方面取得了長足的進步,。針對形狀復雜工件的檢測難點,，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像,，并可以將這些進行圖像融合,，生成正確反映工件的幾何形狀,，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術獲得的缺陷特性進行驗證，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題,。TFM重建模式大像素為1024×1024,，可以同時動態(tài)呈現4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描,、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,，都使圖像更加清晰可見，使得檢測人員的工作更加直觀,、準確。
為進一步推動檢測結果更精準,，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具，可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內的整個掃查計劃,。儀器同時配備探頭和聲束組，能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式,，借助自動楔塊驗證等功能,，設置的創(chuàng)建速度再上新階,，讓工作人員對問題的發(fā)現和分析得到更高的效率。
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完善數據分析,，助推工作流程更順暢
在數據分析檢測方面,，無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機,，用戶都可以快速進行分析,，并完成報告的制作,。儀器還配備了多種數據解讀工具,，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建,，便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描,，便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查，可使工作流程保持簡單流暢,。
此外,，OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間，可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出,，并且增加了和奧林巴斯科學云（OSC）系統(tǒng)的無限聯通性能,，從而確保了內部軟件保持實時更新，讓使用者更加省心,。
此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領域帶來了不小的突破,，無論是管道、焊縫,、壓力容器,，還是復合材料，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作,，并且對缺陷進行有效解讀,，進而排除隱患，確保設備的使用安全,。
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