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 作為zui早將激光共焦顯微鏡應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的*和實(shí)踐者,，OLYMPUS在工業(yè)的激光共焦應(yīng)用領(lǐng)域積累了獨(dú)到的技術(shù),，并推出了的產(chǎn)品OLS4000 。

一,、主機(jī)性能

*  激光自動(dòng)聚焦,，對焦快速而精確；

*  自動(dòng)六孔物鏡換鏡轉(zhuǎn)盤,，可配套多種物鏡,；

*  標(biāo)準(zhǔn)配套100x100 mm 超聲波電動(dòng)載物臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)zui多500幅圖像自動(dòng)拼圖,；

*  標(biāo)準(zhǔn)配套5×,、10×、20×、50×和100×物鏡,，其中20×,、50×和100×物鏡均為405nm復(fù)消色差物鏡；

*  水平方向分辨率可達(dá)0.12μm,，Z軸方向分辨率達(dá)0.01μm,；

*  激光可以實(shí)現(xiàn)激光共焦、激光共焦微分干涉等觀察方式,；

*  激光光源為405nm半導(dǎo)體激光器,，安全等級CLASS2；

*  普通光源為3W 高亮LED光源,；

*  激光圖像感應(yīng)裝置為Photo multiplier（光電倍增管）,；

*  微鏡調(diào)焦采用物鏡升降的方式，而非常見的載物臺(tái)升降調(diào)焦的方式,，可以zui大程度保證鏡體的穩(wěn)定性,；

*  主機(jī)具有自動(dòng)防震功能，不需搭配防震臺(tái)使用,；

*  “一鍵”拍攝功能,，只一個(gè)按鍵即可自動(dòng)拍攝照片；

*  豐富多彩的2D/3D圖像顯示方式,，3D圖像通過鼠標(biāo)操控可自由旋轉(zhuǎn)和放大,；

*  自動(dòng)報(bào)告生成功能；

*  數(shù)字圖像處理,，可以實(shí)現(xiàn)邊緣增強(qiáng),、對比增強(qiáng)、濾波,、剖面校正,、快速傅立葉變換等功能；

*  可以實(shí)現(xiàn)對傾斜的樣品校正水平,；

*  自帶操作軟件可以實(shí)現(xiàn)中,、英、日,、德,、韓五種語言選擇 
*  具備豐富的測量功能：可以實(shí)現(xiàn)長度、高度,、面積,、體積、粗糙度,、膜厚,、顆粒等多種測量,；

二、主要功能
 

1,、微觀二維形態(tài)圖像(2-D Morphologic)獲取

    以405nm短波長半導(dǎo)體激光為光源,通過顯微鏡內(nèi)高精度掃描裝置對樣品表面的二維掃描,，獲得水平分辨率高達(dá)0.12μm的表面顯微圖像，同時(shí)通過CCD采集彩色圖像信息,，合成高分辨率真彩色形態(tài)（Morphologic）圖像,。目前，OLYMPUS采用*開發(fā)的MEMS（微機(jī)電）工藝制造的掃描系統(tǒng),，不僅壽命很長，而且精度更加可靠,。

 2,、微觀三維形態(tài)圖像（3-D Morphologic）獲取

    通過顯微鏡高精度步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和0.8nm光柵控制的聚焦裝置，運(yùn)用共聚焦技術(shù)（Confocal）,，逐層獲取樣品各個(gè)二維圖像和焦面的縱向空間坐標(biāo),。經(jīng)計(jì)算機(jī)處理,將各個(gè)焦平面的顯微圖像疊加,獲得樣品表面的三維真實(shí)形態(tài)（近似SEM掃描電鏡的Morphologic圖像）。

 3,、微觀三維輪廓與地形圖像（3-D Profile,，3-D Topography）獲取

    將掃描獲得的樣品表面各個(gè)點(diǎn)的三維空間坐標(biāo)經(jīng)計(jì)算機(jī)處理后，可獲得垂直分辨率0.01μm的三維輪廓圖像（近似三維表面形貌儀的圖像）和三維地形圖像（近似AFM 原子力顯微鏡的圖像）,。

 4,、多種測量功能      
    可以測量亞微米級的線寬、面積,、體積,、臺(tái)階、線與面粗糙度,、透明膜厚,，幾何參數(shù)等測量數(shù)據(jù)?？勺鳛楦呔葴y量設(shè)備,，符合計(jì)量追溯體系（ISO）。附加金相插件,，可做金相分析,。
5、OLS4000具備常規(guī)顯微鏡的功能,，多種觀察方法：BF,，DIC?？缮壍皆恿︼@微鏡（AFM）,。

  三、應(yīng)用領(lǐng)域

 1、材料科學(xué)

    新材料研發(fā),，缺陷分析,，失效分析，傳統(tǒng)金相分析,。在材料行業(yè)中,，定位于zui的金相顯微鏡，具有分辨率高,、制樣要求,、同時(shí)可以做3D分析等優(yōu)勢，同時(shí)由于可以增加熱臺(tái)和金相分析軟件,，基本可以涵蓋金相的應(yīng)用要求,。

 2、摩擦學(xué),、腐蝕等表面工程

    磨痕的體積測量,，粗糙度測量，表面形貌,，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌,。

 3、MEMS

    微米和亞微米級部件的尺寸測量（深度測量范圍：0.05μm到3mm,，線寬測量范圍1μm-1.5mm）,，
各種工藝（顯影、刻蝕,、金屬化,、CVD、PVD,、CMP等）后表面形貌觀察,，缺陷分析，透光膜厚測量（范圍1.0mm-1.0μm）,。

 4,、半導(dǎo)體/LCD

    各種工藝（顯影、刻蝕,、金屬化,、CVD、PVD,、CMP等）后表面形貌觀察,，缺陷分析非接觸型的線寬，臺(tái)階深度等測量,，及GOLD BUMP的高度與表面粗糙度,。

 5,、精密機(jī)械部件，電子器件

    微米和亞微米級部件的尺寸測量,，各種表面處理,、焊接工藝后的表面形貌觀察，缺陷分析,，顆粒分析,。

 6、高精密PCB制造

    1) 激光鉆孔后的孔徑測量(亞微米到微米),，底部粗糙度,，形貌觀察。
    2) 銅線高度(2-3μm),線寬(10-20μm或更細(xì))
    3) 基板表面粗糙度,，三維形貌,。

 7、化學(xué)薄膜（高分子等）厚度測量,、膜表面粗糙度測量