目錄:儀景通光學(xué)科技（上海）有限公司>>無損檢測產(chǎn)品>>無損探傷儀>> 奧林巴斯無損探傷儀OmniScan X3
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,電子,交通,冶金,航天 |
備受喜愛的奧林巴斯OmniScan X3現(xiàn)已推出全新64通道版本OmniScan X3 64:128,。
更高的靈活性和機動性
與OmniScan X3相比，OmniScan X3 64:128承襲了X3原來就有的體積較小,、便攜性高的特點,，但在實際表現(xiàn)上有所升級。雖然與OmniScan X3穿戴同款堅固戰(zhàn)甲,，卻擁有其兩倍的火力輸出（激發(fā)通道數(shù)）,，為用戶的實際檢測工作提供了更大便利。OmniScan X3 64:128界面相當(dāng)友好,，并擁有精簡,、直觀的菜單結(jié)構(gòu)。它與OmniScan數(shù)據(jù)文件格式兼容,，它可以加載從其他OmniScanX3型號拷貝出的設(shè)置參數(shù),，因此用戶可以保留其已建立的設(shè)置。
工作效率更高,，
堅固耐用
OmniScan X3 64:128內(nèi)部存儲器可存儲大量檢測數(shù)據(jù)（最高可達1 TB）,，使您能夠執(zhí)行更大的掃描任務(wù),，并在現(xiàn)場停留更長時間，而無需頻繁地傳輸文件,。OmniScan X3 64:128主機可靠性強,，結(jié)構(gòu)堅固，能夠承受惡劣環(huán)境等具有挑戰(zhàn)性的工作環(huán)境,。憑借我們的全球客戶支持,、地理定位和無線連接，您可以在現(xiàn)場保持高效地生產(chǎn)率和工作效率,。
OmniScan X3系列的*外殼有強大的認(rèn)證和規(guī)格支持：
通過IP65防雨防塵認(rèn)證
通過MIL-STD-810G沖擊,、振動、熱沖擊和跌落實驗
用戶可自由拆卸的冷卻風(fēng)扇
可通過奧林巴斯科學(xué)云(OSC)升級操作軟件
搭配使用OmniScan X3 64:128單元主機與配套的WeldSight™軟件,，可以應(yīng)對復(fù)雜和專業(yè)的檢查工作,，例如壓力容器中的新制造焊縫。安裝探傷儀上的WeldSight Remote Connect應(yīng)用程序使您能夠控制采集,，并在PC上即時查看相控陣（PA）數(shù)據(jù),。用戶可通過自定義功能、使用高級分析工具,，提高生產(chǎn)效率,，以及優(yōu)化設(shè)備的配置界面以滿足您的需求。
更快速的TFM
奧林巴斯OmniScan X3 64:128使用全64晶片孔徑可提高TFM的采集速度,，系統(tǒng)的稀疏發(fā)射算法也可進一步優(yōu)化TFM的采集速度,。與32通道OmniScan X3機型相比，改進的TFM具有指數(shù)級更快的采集速度,，為您提供了顯著的采集速度提升,。
OmniScan X3 64:128主機可支持128晶片孔徑的TFM，提供更加清晰的成像,，以實現(xiàn)更精確的尺寸和缺陷定位,。滿足日益苛刻的檢查要求以及其他應(yīng)用。
01
融合高清畫質(zhì),，促進檢測結(jié)果更精準(zhǔn)
OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠,、便利、防水,、防塵等優(yōu)點外,，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點,，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM）,，讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進行圖像融合,，生成正確反映工件的幾何形狀,，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進行驗證,，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難"的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024,，可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖,。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,，都使圖像更加清晰可見,，使得檢測人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確,。
為進一步推動檢測結(jié)果更精準(zhǔn),，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具，可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃,。儀器同時配備探頭和聲束組，能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式,，借助自動楔塊驗證等功能,，設(shè)置的創(chuàng)建速度再上新階，讓工作人員對問題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率,。
02
完善數(shù)據(jù)分析,，助推工作流程更順暢
在數(shù)據(jù)分析檢測方面，無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機,，用戶都可以快速進行分析,，并完成報告的制作。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具,，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建,，便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描,，便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查,，可使工作流程保持簡單流暢。
此外,，OmniScanX3探傷儀配置有高達25G的存儲空間,，可以存放大量圖像而無需頻繁進行導(dǎo)出，并且增加了和奧林巴斯科學(xué)云（OSC）系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能,，從而確保了內(nèi)部軟件保持實時更新,，讓使用者更加省心。
此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領(lǐng)域帶來了不小的突破,，無論是管道,、焊縫、壓力容器,，還是復(fù)合材料,，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作,，并且對缺陷進行有效解讀，進而排除隱患,，確保設(shè)備的使用安全,。
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