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X射線衍射儀應(yīng)用領(lǐng)域及解決方案
X射線衍射儀是利用衍射原理，測定物質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu),，織構(gòu)及應(yīng)力,，準(zhǔn)確的進(jìn)行物相分析,，定性分析，定量分析,。廣泛應(yīng)用于冶金,、石油,、化工、科研,、航空航天,、教學(xué),、材料生產(chǎn)等領(lǐng)域,。
(一)材料科學(xué)
研究和發(fā)展先進(jìn)材料,，這項(xiàng)工作涉及研究各種物質(zhì)的特性和使用，如金屬,，陶瓷和塑料,，應(yīng)用范圍從空間科學(xué)和國防科技到消費(fèi)類產(chǎn)品,。X射線衍射(XRD)是研究先進(jìn)材料的主要技術(shù)，包括下列功能：相的識別和定量,，相的結(jié)晶度判定，晶體結(jié)構(gòu),，晶體取向和織構(gòu)，極圖等,。這些功能的非環(huán)境條件影響也同XRD技術(shù)一起經(jīng)常研究,。搜索可針對各種樣品類型，從粉末到各種形狀和尺寸的固體材料,，液體和半導(dǎo)體晶片。專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為材料科學(xué)應(yīng)用提供一系列解決方案,。
解決方案
高功率θ/θ測角儀系統(tǒng):TTRAXIII
微區(qū)衍射:RAPIDII
多目的:SmartLab®,UltimaIV
臺式X射線衍射儀:MiniFlex600
(二)地質(zhì)，礦產(chǎn)和采礦
在研究行星進(jìn)程和地球構(gòu)造過程中,，地理學(xué)家們需要分析巖石和礦物樣品的組成。X射線衍射儀分析技術(shù)如：小點(diǎn)激發(fā),，分布分析和無標(biāo)定量分析，日漸成為地質(zhì)研究及礦物學(xué)研究領(lǐng)域內(nèi)的主要儀器,。X射線衍射儀(XRD)可定量測量相組成,。X射線衍射數(shù)據(jù)的Rietveld分析被認(rèn)為是晶體相定量分析適合的方法,。專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為這些判定提供了一系列解決方案,。
解決方案
低成本分析:MiniFlex600
微區(qū)衍射:RAPIDII
高性能分析:SmartLab®,UltimaIV
(三)金屬
鑄造廠，冶煉廠和鋼廠還有金屬行業(yè)的其他方面都是連續(xù)生產(chǎn)并要求日夜控制生產(chǎn)和進(jìn)料出料的質(zhì)量,。合金的化學(xué)含量，殘余應(yīng)力是與結(jié)構(gòu)失效相關(guān)的重要特征,。X射線衍射儀是無損測量殘余應(yīng)力的方法,。X射線衍射具有的空間分辨率和測量硬化材料的能力提供了非接觸式測量,。為了滿足分析任務(wù)的各種苛刻要求，系列儀器為各種預(yù)算和需要提供靈活組合方式和樣品處理方式,。
解決方案
高功率θ/θ測角儀系統(tǒng):TTRAXIII
微區(qū)衍射:RAPIDII
多目的:SmartLab®,UltimaIV
(四)涂層
現(xiàn)代生活的每個(gè)環(huán)節(jié)都得益于涂層或薄膜技術(shù),。無論是集成電路芯片上的阻擋層薄膜還是鋁制飲料罐上的涂層,，X射線是研發(fā)，產(chǎn)品過程控制和質(zhì)量保證*的分析技術(shù),。作為納米技術(shù)研究,，X射線衍射(XRD)和附屬技術(shù)被用于確定薄膜分子結(jié)構(gòu)的性質(zhì),。理學(xué)專業(yè)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為涂層和薄膜測量提供各種無損分析解決方案。
解決方案
自動(dòng)XRD和XRR:SmartLab®
高功率θ/θ測角儀系統(tǒng):TTRAXIII
高性能XRD和XRR:UltimaIV
臺式分析:MiniFlex600