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英國牛津cmi243鍍層測厚儀

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌其他品牌

廠商性質代理商

所  在  地北京市

更新時間:2024-11-14 14:29:36瀏覽次數(shù):1058次

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產(chǎn)地類別 進口 價格區(qū)間 1千-5千
應用領域 化工,地礦,建材/家具
英國牛津cmi243鍍層測厚儀
1,、采用基于相位的電渦流技術,,集測量精密,、價格合理,、質量優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀,。
2,、為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量,,鐵質底上金屬鍍層-即使在小的,、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。
3,、易于用戶控制,,并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性,。
4、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對多探頭,、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。

英國牛津cmi243鍍層測厚儀

1,、采用基于相位的電渦流技術,,集測量精密、價格合理,、質量優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀,。

2、為金屬表面處理者設計,。配置的單探頭可測量,,鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量,。

3,、易于用戶控制,并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性,。

4,、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要,。

測量技術:

一般的測試方法,,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式,由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應,,和由于測試件形狀和結構導致的干擾,,都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到243E,使其達到了±3%以內(nèi)(對比標準片)的準確度和0.3% 以內(nèi)的精確度,。

牛津儀器對電渦流技術的應用,,將底材效應最小化,使得測量準確且不受零件的幾何形狀影響,。

另外,,儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。

cmi243鍍層測厚儀

ECP-M探頭及拆除指南

  Rs232串行電纜

  校準用鐵上鍍鋅標準片組

  可選配SMTP-1(磁感應探頭)

 

測量范圍:

鐵上鍍層    鍍層厚度范圍     探頭

Zn            0–38μm       ECP-M

Cd            0–38μm       ECP-M

Cr            0–38μm      ECP-M

Cu            0–10μm      ECP-M

 

技術參數(shù)及功能:

準確度:相對標準片±3%

精確度:0.3%

分辨率:0.1μm

電渦流:遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376

存儲量:26,500 條存儲讀數(shù)

尺寸:14.9 x 7.94 x 3.02 cm

重量:0.26 kg 包括電池

單位:英制和公制的自動轉換

接口:RS-232串行接口,,波特率可調,,用于下載至打印機或計算機

顯示屏:三位數(shù)LCD液晶顯示

電池:9伏堿性電池,65小時連續(xù)使用

ECP-M探頭ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計,,此單探頭可以測量,,鐵質底材上金屬覆層,例如鋅,、鎳,、銅,、鉻和鎘。更小的探針為小的,、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量,。

 

ECP-M探頭規(guī)格(mm)

最小凸面半徑

1.143

小凹面半徑

1.524

測量高度

101.6

小測量直徑

2.286

底材小

304.8


243E英國牛津cmi243鍍層測厚儀

是一款靈便、易用的儀器,,為金屬表面處理者設計,。配置的單探頭可測量鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量,。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應用的工具,。采用基于相位的電渦流技術。

243E手持式測厚儀易于用戶控制,,并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性,。為了讓客戶能以低成本購買。OXFORD-243E免去了對多探頭,、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要,。

 

牛津涂層測厚儀

牛津儀器公司提供高一般的測試方法,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式,,由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效

應,,和由于測試件形狀和結構導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量,。

牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到243E,使其達到了±3%以內(nèi)(對比標準片)的準確度和0.3% 以內(nèi)的精確度,。牛津儀器對電渦流技術的應用,將底材效應小化,,使得測量值且不受零件的幾何形狀影響,。另外,儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準,。ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計,,此單探頭可以測量鐵質底材上金屬覆層,例如鋅,、鎳,、銅、鉻和鎘,。更小的探針為小的,、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。


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