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FILMETRICS膜厚儀--光纖通訊中的應(yīng)用
閱讀:2235 發(fā)布時間:2020-3-12FILMETRICS膜厚儀--光纖通訊中的應(yīng)用
目前光電子集成芯片技術(shù)正處于高速發(fā)展時期。都投入了資源進(jìn)行光電子器件的研發(fā),,在有關(guān)基礎(chǔ)科學(xué)問題,、關(guān)鍵技術(shù)、示范應(yīng)用,、產(chǎn)業(yè)推廣等方面均有重大進(jìn)展和突破,。膜厚儀
光電子集成芯片技術(shù)是將光電材料和功能微結(jié)構(gòu)集成在單一芯片上,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的新技術(shù),。發(fā)展與微電子集成電路類似的光電子集成芯片技術(shù),,是光電子器件技術(shù)正在面臨著的一次里程碑式變革。
光電子集成芯片技術(shù)具有低功耗,、高速率,、高可靠、小體積等突出的優(yōu)點(diǎn),,必將在光傳輸,、光信息處理與交換、光接入以及光與無線融合等領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié),,發(fā)揮著越來越重要的作用,,是突破信息網(wǎng)絡(luò)所面臨的速率和能耗兩大技術(shù)瓶頸的必由之路。光電子集成芯片技術(shù)在傳感、計(jì)算,、生物,、醫(yī)藥、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用前景,。
光電子集成芯片技術(shù)包含光電子芯片外延生長,、光電子芯片設(shè)計(jì)與制作、光電子芯片的工藝開發(fā)及封裝等等,。特別是在制作光電子集成芯片的工藝過程中,,需要嚴(yán)密控制SiOx,SiNx等膜層的厚度,,以求達(dá)到要求的工藝效果,。
Filmetrics膜厚儀F20型號作為一款精度高、測試速度快,、操作簡便的高性能設(shè)備,,可以很方便快速的測量這些膜層厚度。
Filmetrics測量應(yīng)用:
(1) 測量SiOx膜層的厚度
(2) 測量SiNx膜層的厚度