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5G時(shí)代重要的半導(dǎo)體材料:碳化硅(SiC)的膜厚測(cè)量
閱讀:3373 發(fā)布時(shí)間:2020-1-17作者:Kevin Hu,,優(yōu)尼康科技有限公司技術(shù)工程師
隨著5G大潮的到來(lái),,新一代的移動(dòng)通信產(chǎn)品大多具備高功率,,耐高溫等特性,傳統(tǒng)原料中的硅(Si)無(wú)法克服在高溫,、高壓,、高頻中的損耗,逐漸被淘汰,,跟不上時(shí)代的發(fā)展,,無(wú)法滿足現(xiàn)代工藝的要求,這就使得碳化硅(SiC)新工藝在半導(dǎo)體行業(yè)嶄露頭角,。
目前SiC 產(chǎn)品格局還處于三足鼎立的狀態(tài),,美國(guó)、歐洲,、日本占據(jù)產(chǎn)值的八成,,其中又以美國(guó)獨(dú)大,,中國(guó)雖以即將進(jìn)入5G時(shí)代,但是半導(dǎo)體在SiC方面仍屬于發(fā)展初期,,目前在基底,、磊晶和零組件方面均有布局。
為了把控和檢測(cè)產(chǎn)品工藝,,提高技術(shù)生產(chǎn)水平,,SiC工藝中管控各種膜厚厚度顯得尤為重要。
我們優(yōu)尼康提供的Filmetrics的光學(xué)膜厚儀,,因?yàn)楣鈱W(xué)測(cè)量具有快速無(wú)損等優(yōu)點(diǎn),,已經(jīng)廣泛使用在半導(dǎo)體相關(guān)的企業(yè)中,尤其在近新興的SiC器件量測(cè)應(yīng)用中,。例如國(guó)內(nèi)SiC生產(chǎn)的企業(yè),,中車(chē)、華潤(rùn)上華,、啟迪新材料等等。
SiC工藝中常見(jiàn)測(cè)量膜層有:SiO2/PESiO2,、SiNx,、C膜、多晶硅,、非晶硅,、光刻膠、BPSG/USG等,。
為了更好的解決不斷出現(xiàn)的SiC新工藝上的測(cè)量問(wèn)題,,也為了能夠幫助半導(dǎo)體企業(yè)更快更好的提高制作工藝,我們優(yōu)尼康公司愿意和廣大廠家一起,,為中國(guó)芯片添磚加瓦,,有任何相關(guān)的測(cè)量需求,均可來(lái)電和我們技術(shù)工程師溝通探討,。