本試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存,、運輸,、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間,。該設(shè)備主要是針對于電工,、電子產(chǎn)品,以及其原器件,,及其它材料在高溫,、低溫的環(huán)境下貯存、運輸,、使用時的適應(yīng)性試驗,。
內(nèi)空:36L或40L
溫度:-70~150
濕度:20~98%
均勻度:正負(fù)2度
溫度偏差:正負(fù)1度
溫度波動度:小于等于0.5度
溫度均勻度:3%
架構(gòu)式小型高低溫濕熱試驗箱
該試驗設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,在低溫,、高溫,、條件下,對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試,測試后,,通過檢測,,來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預(yù)定要求,,以便供產(chǎn)品設(shè)計,、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗用,。
架構(gòu)式小型高低溫濕熱試驗箱
適用于按GB/T2423.1,、2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗A:低溫試驗方法,試驗B:高溫試驗方法》對產(chǎn)品進(jìn)行低溫及高溫試驗,。適用于電工電子產(chǎn)品(包括元件,、設(shè)備及其它產(chǎn)品)的高低溫度 ;