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更新時(shí)間:2025-02-13 21:00:07
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Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)
采用500萬像素?cái)?shù)碼相機(jī)以及微型高分辨率測(cè)試光學(xué)探頭,,
能夠靈敏地檢測(cè)BGAμBGA,、CSP封裝以及Flip-Chip貼裝的焊點(diǎn)。
用可變焦距鏡頭替換BGA鏡頭可使系統(tǒng)成為高分辨率視頻顯微鏡,。
可對(duì)PCB板,、焊料、焊盤,、劃痕,、元件等進(jìn)行正面檢測(cè)。
除了進(jìn)行可視化檢測(cè)以及對(duì)BGA元件質(zhì)量控制之外,,
通過“Optilia Optipix”軟件,,使之具有數(shù)字圖像采集功能、
非接觸式幾何測(cè)量的功能,、以及數(shù)字和文獻(xiàn)管理功能,。
模塊化的光學(xué)系統(tǒng)
Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)具有模塊化和可選配特點(diǎn)。
標(biāo)配BGA系統(tǒng)包括500萬像素的Flexia Definition數(shù)碼顯微鏡和軟件,、
配有微型光學(xué)探頭的側(cè)視BGA鏡頭、
帶有電子調(diào)光器并內(nèi)置了正側(cè)和背側(cè)光的LED光源,、
1-100x可變焦距頂端檢測(cè)鏡頭,、
以及經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的對(duì)焦基座。
光學(xué)檢測(cè)和X光檢測(cè)
Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)可以用作常規(guī)X光檢測(cè)系統(tǒng)的高性價(jià)比替代品,,還可以和常規(guī)X光檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合使用,。然而與傳統(tǒng)X光檢測(cè)系統(tǒng)不同的是,,Flexia BGA系統(tǒng)允許操作人員對(duì)BGA元件上的焊錫球的形狀、橋接,、焊劑過量,、微小裂縫、表面瑕疵,、畸形,、整潔性以及其他焊接瑕疵進(jìn)行檢查。
下表為清晰可見的兩種檢測(cè)方式的區(qū)別
Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)可以對(duì)BGA,、μBGA,、CSP封裝以及Flip-Chip封裝下的焊球生成清晰圖像,在0.04mm的元件托起高度上zui多可以對(duì)10行成像,。鏡頭的放大倍數(shù)大約在5x(~50mm工作距離)到350x(~0.3mm工作距離)之間,。
zui小BGA探頭,專為高密度PCB設(shè)計(jì)
超小型BGA探頭的封裝尺寸僅為0.4x3.4mm,,
只需要元件周圍有0.8mm的多余空間,,
便可對(duì)BGA、μBGA,、或CSP芯片封裝下面的焊球點(diǎn)生成清晰圖像,。
多功能檢測(cè)系統(tǒng)
除了擁有俯視BGA鏡頭以外, Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)還包含配備環(huán)形燈的100x固定焦距目鏡,
以及一副1-100x高畫質(zhì)可變焦鏡頭,,這些鏡頭可以對(duì)印刷電路板,、元器件、以及連接頭進(jìn)行表面檢查,,還可以用來進(jìn)行返修工作,。
靜電放電保護(hù)
Flexia視頻和數(shù)字顯微鏡是遵照電子生產(chǎn)商要求進(jìn)行設(shè)計(jì),具有靈活性高,、成像質(zhì)量好,、以及節(jié)約時(shí)間和成本的特性。Flexia是防靜電系統(tǒng),,已經(jīng)通過美國(guó)*認(rèn)證,,符合歐洲標(biāo)準(zhǔn)和電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。
超清晰,、超耐用LED光源
所有的Optilia BGA鏡頭都集成了LED光源,,具有亮度高、壽命長(zhǎng)的優(yōu)點(diǎn),。鏡頭同時(shí)安裝有電子快門控制,,通過探頭的集成光導(dǎo)管輸出*白光。
可選配移動(dòng)式和固定式
Flexia BGA檢測(cè)系統(tǒng)采用緊湊型模塊化的人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)。設(shè)備重量只有200克,,包括BGA鏡頭和內(nèi)置LED發(fā)光二極管的重量,。Optilia BGA顯微鏡可以進(jìn)行單手移動(dòng)操作,也可以安裝在標(biāo)準(zhǔn)或XL尺寸的XYZ工作臺(tái)上,。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)