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當前位置:北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺-圖形發(fā)生>>光刻/鍵合系統(tǒng)>> EVG850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號EVG
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
更新時間:2024-09-25 14:49:42瀏覽次數(shù):957次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)Automated Production Wafer Bonding
應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,電氣 |
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850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)
全自動的臨時粘合系統(tǒng)可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時粘合過程-從臨時粘合劑的施加,,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對準和粘合開始,。與所有EVG的全自動工具一樣,,設(shè)備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過程對吞吐量進行優(yōu)化,??蛇x的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。由于EVG具有開放式平臺,,因此可以使用不同類型的臨時粘合粘合劑,,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶,。
850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)特征
開放式膠粘劑平臺
各種載體(硅,,玻璃,藍寶石等)
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
提供多種裝載端口選項和組合
配方控制系統(tǒng)
實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
集成的SECS / GEM接口
可選的集成在線計量模塊,,用于自動反饋回路
EVG850 TB技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):長300毫米,,可能有超大的托架
不同的基材/載體組合
組態(tài)
外套模塊
帶有多個熱板的烘烤模塊
通過光學或機械對準來對準模塊
鍵合模塊
選件
在線計量
閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
特征
在有形和無形的情況下,都能可靠地處理變薄,,彎曲和翹曲的晶片
自動清洗去粘晶圓
配方控制系統(tǒng)
實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)
自動化工具中*集成的SECS / GEM界面
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能
模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量
EVG850 DB技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)高達300毫米
高達12英寸膠卷相框
組態(tài)
脫膠模塊
清潔模塊
膠卷裱框機
選件閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
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