EVG500系列鍵合機(jī)：EVG501

• 簡(jiǎn)介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利,，在美國(guó),、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地,。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板,、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī),、基片檢測(cè)系統(tǒng),、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng),、納米壓印系統(tǒng),。

目前已有數(shù)千臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件,，SOI基片制造,，3D封裝，納米壓印,，化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域,。

EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設(shè)備制造商，其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝,。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽(yáng)極鍵合,、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合,、 玻璃漿料鍵合,、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝,。EVG鍵合設(shè)備型號(hào)齊全,，從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求,。無(wú)論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng),， 鍵合工藝全部自動(dòng)完成,；而且，*的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),，可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合,；此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制，大加熱溫度可達(dá)650度,。

EVG501是一款主要用于研發(fā)的高度靈活的鍵合系統(tǒng)，既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓,?？梢灾С指鞣N形式的鍵合，如陽(yáng)極鍵合,、玻璃焊料鍵合,、共晶、擴(kuò)散,、融合,、焊接和粘結(jié)鍵合；也可以支持其他熱處理過(guò)程如氧化物移除和高溫烘烤等,。EVG501在夾具更換時(shí)非常方便,，更換時(shí)間一般不超過(guò)5分鐘，大大減少了客戶的操作時(shí)間和培訓(xùn)費(fèi)用,，因此EVG501是一款非常適合研發(fā)和小量生產(chǎn)的設(shè)備,。

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造,、微流體芯片,、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級(jí)良好封裝以及3D互聯(lián),、TSV工藝等,。

三、主要特點(diǎn)

1. 大化降低客戶總擁有成本（TCO）
2. 高鍵合溫度450度,，壓力10KN
3. 精確的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率
4. 溫度均勻性： <+/- 1% ,；壓力均勻性：<+/- 5%
5. 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用
6. 高真空度鍵合腔室 (可低至 10^-5 mbar，使用分子泵)
7. 開(kāi)放式腔室設(shè)計(jì)便于快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
8. 基于Windows 的控制軟件和操作界面
9. 小化占地占地面積--- 200 mm鍵合系統(tǒng)占地 0.88 m²

四,、技術(shù)參數(shù)