激勵(lì)電源一般為 恒流源或者恒壓源
上海朝輝擁有25年傳感器核心技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，為中國(guó),、美國(guó),、中東、意大利等國(guó)家的傳感器提供差壓芯體,、擴(kuò)散硅芯體,、微熔芯體等核心部件，并與客戶共同分享行業(yè)應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù),，在技術(shù)與價(jià)格上具備較高競(jìng)爭(zhēng)力,。
1、單晶硅芯體：
熔融的單質(zhì)硅凝固時(shí),硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核,，如果這些晶核長(zhǎng)成晶面取向相同的晶粒,，則形成單晶硅。由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的均勻性,，單晶硅在力學(xué),、光學(xué)和熱學(xué)性能上表現(xiàn)更佳。zhyq單晶硅壓力芯體具有精度高,、穩(wěn)定性好等特點(diǎn),。
2、擴(kuò)散硅芯體：
傳統(tǒng)的的硅半導(dǎo)體材質(zhì),，在多晶硅上使用微機(jī)械加工技術(shù)雕刻而成,。技術(shù)成熟，工藝穩(wěn)定,，在精度上無(wú)法無(wú)單晶硅媲美,，但是在成本、通用性,、以及性價(jià)比上具有特殊的優(yōu)勢(shì),。
3、玻璃微熔芯體：
美國(guó)加州理工學(xué)院在1965年研發(fā)的新型技術(shù),，腔體背面由高溫玻璃粉燒結(jié)17-4PH低碳鋼,，腔體由17-4PH不銹鋼翻出，適用于高壓過(guò)載,，能有效抵抗瞬間壓力沖擊,。含有少量雜質(zhì)的流體介質(zhì)，無(wú)需充油和隔離膜片即可測(cè)量;不銹鋼結(jié)構(gòu),，無(wú)“O”型密封圈,，無(wú)溫度釋放隱患。它可以在高壓下測(cè)量600MPa(6000bar),，最高精度為0.075%,。
但是玻璃微熔傳感器小量程的測(cè)量比較困難,，一般測(cè)量范圍在500kPa以上。
基于MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的壓力傳感器是由微/納惠斯通電橋制成的硅應(yīng)變計(jì),。具有輸出靈敏度高,、性能穩(wěn)定、批量可靠,、重復(fù)性好的優(yōu)點(diǎn),。
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