微波PLASMA在引線鍵合中的應(yīng)用
微波PLASMA在引線鍵合中的應(yīng)用
Application of Microwave PLASMA in Wire Bonding
——————鍵合分離的困擾——————
引線鍵合是半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用廣泛的一種鍵合技術(shù),目的是將芯片的輸入輸出端,與引線框架進(jìn)行連接。
引線鍵合過程中,,你是否受到“鍵合分離"的困擾呢?
——————究竟是什么導(dǎo)致鍵合分離呢,?——————
半導(dǎo)體器件鍵合分離是較為常見的失效模式之一,。這種失效模式用常規(guī)篩選和測試很難剔除,只有強(qiáng)烈震動(dòng)下才可能暴露出來,,因此對半導(dǎo)體器件的可靠性危害極大,。
可能影響內(nèi)引線鍵合可靠性的因素有:
· 鍵合區(qū)接觸電阻增加
鍵合區(qū)光刻膠或鈍化膜未去除干凈,導(dǎo)致接觸電阻增加,,使鍵合可靠性降低,。
· 引線框架氧化
引線框架一般采用銅材料,易與空氣中的水分子,、氧元素發(fā)生化學(xué)反,,從而產(chǎn)生氧化膜,。
· 制程中的污染
外界環(huán)境造成的灰塵沾污;
人體新陳代謝可能造成有機(jī)物沾污及鈉沾污,。
在引線鍵合前,,進(jìn)行等離子清洗,可有效清除鍵合區(qū)光刻膠,,引線框架氧化膜,、制程中的有機(jī)污染物等,從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度,,減少鍵合分離的目的,。
——————解決方案——————
01 微波PLASMA清除殘余光刻膠
利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場將工藝氣體離子化,與光刻膠產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),,達(dá)到良好的去膠效果,,從而降低接觸電阻,使鍵合可靠性增加,。
02 微波PLASMA處理引線框架氧化
03 微波PLASMA去除有機(jī)污染物
微波PLASMA可去除外界環(huán)境造成的灰塵沾污,、人體新陳代可能造成有機(jī)物沾污及鈉沾污、芯片管殼等來料殘留鍍金液等污染,。
鍵合區(qū)表面附著的有機(jī)物與氧氣反應(yīng),,產(chǎn)生二氧化碳和水蒸汽排出。
鍵合區(qū)表面附著的有機(jī)物與氫氣反應(yīng),,產(chǎn)生甲烷和乙烷氣體排出,。
——————晟鼎微波PLASMA處理效果——————
引線框架處理前
引線框架處理后