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真空等離子清洗機用于處理手機行業(yè)，TP,、手機中框、后蓋表面清洗活化,，提高表面附著力,，提升表面粘膠，印刷質(zhì)量,。

真空等離子清洗機應用領域：
1,、真空等離子清洗機用于處理手機行業(yè)，TP,、手機中框,、后蓋表面清洗活化，提高表面附著力,，提升表面粘膠,，印刷質(zhì)量。

2,、PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,，杜絕出現(xiàn)黑孔，爆孔等現(xiàn)象,。阻焊與字符前板面活化：有效防止阻焊字符脫落,。
3、材料行業(yè)：PI表面粗化,，PPS刻蝕,，半導體硅片PN結(jié)去除，ITO膜蝕刻,，ITO涂覆前表面清洗,，提高表面的附著力，提高表面粘接,，涂覆的可靠性和持久性,。

4、陶瓷行業(yè)：封裝 點膠前處理,，有效去除表面油污和有機污染物粒子,，提升 粘膠，封裝質(zhì)量,。
5,、軟硬結(jié)合板疊層壓合前PI表面粗化,，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6,、化學沉金/電鍍金前手指,、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性,，一些較大型柔性板廠已經(jīng)用等離子取代傳統(tǒng)磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）,。
7、攝像頭模組：DB前處理,，WB前處理,，HM前處理，封裝前處理,，增強封裝的貼合度,，提高良品率。

8,、PCB板BGA封裝前表面清洗,，打金線Wire＆Die Bonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性,。(去除阻焊油墨等殘余物)
9,、LED領域：點銀膠，固晶前處理,，引線鍵合前處理,，LED封裝，去除少量污染物,，加大粘合強度,，減少氣泡，提高發(fā)光率,。
10,、IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有機物,；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔,，提高密著性和可靠性。芯片粘接前處理,，引線框架的表面處理,，半導體封裝，BGA封裝,，COB COG ACF 工藝,，有效去除表面油污和有機污染物粒子，提升封裝穩(wěn)定性。

11,、塑料,、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的,，因此這些材料在印刷,、粘合、涂覆前可以進行等離子處理,。同樣,，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。 硅膠類按鍵,、連接器,，聚合體表面改質(zhì)：提高印刷和涂層的信賴性。

12,、金屬行業(yè)：部分金屬制口表面需要鍍層，未經(jīng)過處理的表面貼合力不夠,，導致鍍層不牢固,，不均勻等現(xiàn)象，等離子處理可增加金屬表面附著力,，提高表面均勻性,，避免鍍層不均勻，易脫落等問題,。