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     芯片封裝等離子體應用包括用于晶圓級封裝的等離子體晶圓清洗,、焊前芯片載體等離子體清洗、封裝和倒裝芯片填充,。達因特智能

     ito電極的表面性質(zhì)和抗組分結構對pled顯示器的光電性能都有重要影響,。為了保的像素形成和大的亮度，噴墨印刷的褶皺材料需要非常特殊的表面處理,。這種表面工程是利用pva-tepla*的平面微波等離子體技術來完成的,，它能在ito表面和襯底結構上產(chǎn)生所需的表面能。tepla工藝允許選擇性地產(chǎn)生親水和疏水的表面條件,，以控制像素填充和墨水流動,。此外，在lep沉積之前增加ito的功函數(shù)可以大大提高電荷進入有機層的效率,。

     微波平面等離子體系統(tǒng)是專為大基板的均勻處理而設計的,，可擴展到更大的面板尺寸,。引進300毫米晶圓對裸晶圓供應商提出了新的更高的標準要求：通過將直徑從200毫米增加到300毫米，晶圓的表面積和重量增加了一倍多,，但厚度卻保持不變,。這大大增加了破碎險。300毫米晶圓具有高水平的內(nèi)部機械張力（應力）,，這大大增加了集成電路制造過程中的斷裂概率,。這有明顯的代價高昂的后果。因此,，應力晶圓的早期檢測和斷裂預防近年來受到越來越多的關注,。此外，晶圓應力對硅晶格特性也有負面影響,。sird是晶圓級的應力成像系統(tǒng),，對降低成本和提高成品率做出了重大貢獻。

     等離子體表面處理技術是一種經(jīng)濟有效的太陽能電池邊緣隔離技術,，在電池生產(chǎn)線中得到了廣泛的應用,。作為一個額外的好處，等離子體過程包括在細胞邊緣的鋸片損傷的原位微裂紋愈合,，從而降低細胞破裂的風險,。我們新的等離子系統(tǒng)為電池組提供了改進的加載功能，每小時高達1600個電池,。微波等離子體是*的高蝕刻率與低溫處理易于處理,。電池組在蝕刻周期內(nèi)旋轉(zhuǎn)以獲得均勻性，而伸縮級為操作人員提供了*的加載通道,?？蛇x擇通過機器人進行全自動裝載。

    等離子體清洗是提高電池表面潤濕性的有效方法,。為了提高濕變形工序的均勻性和可重復性,，短時間的等離子體清洗處理步驟大大提高了進料單元的表面質(zhì)量。