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日本日立聚焦離子束系統(tǒng)FB2200介紹
日本日立聚焦離子束系統(tǒng)FB2200概述
新一代系統(tǒng),，效率更高,，精度更高，質(zhì)量更高,。
具有大面積離子銑能力,，提供高速透射電子顯微鏡樣品制備。
60納安離子束電流,，提高了做樣效率,。
低加速原位電壓，樣品制備損壞率低,。
采用日立專LI超薄樣品制備技術(shù)(*),，可制作出極微小精度的薄膜樣品。
與日立其它掃描電子顯微鏡,，透射電子顯微鏡,，掃描透射電子顯微鏡使用共用樣品桿(*)，可快速簡單轉(zhuǎn)移樣品,，便于進(jìn)一步成像和分析,。
(*)選購件
超薄樣品制備附件
該附件用于制備STEM，TEM等觀察用的超薄樣品,，它是在FIB真空樣品倉內(nèi)通過離子束定點(diǎn)切割晶圓的目標(biāo)位置,，并用操縱器將超薄樣品提出來的一種系統(tǒng)。使用該附件可以大大提高樣品制備的位置精度,，同時樣品制備時間也縮短到半小時以內(nèi),。(該技術(shù)已經(jīng)在日本和美國申請了專LI)。
三維分析樣品桿
使用該旋轉(zhuǎn)樣品桿可在STEM和FIB上觀察用FIB系統(tǒng)加工出來的微小柱狀樣品,。,，該三維旋轉(zhuǎn)樣品桿可有效適用于小型化電子設(shè)備三維結(jié)構(gòu)評估以及立體故障分析。
CAD導(dǎo)航系統(tǒng)
故障分析導(dǎo)航系統(tǒng)(NASFA)
該導(dǎo)航系統(tǒng)可以將CAD數(shù)據(jù)的布線和大規(guī)模集成電路的設(shè)計圖形和FIB的觀察圖像相對應(yīng)起來,。當(dāng)ZHI定CAD系統(tǒng)中的坐標(biāo)位置,，樣品臺就會通過鏈接移動到相應(yīng)位置，就可以獲得相應(yīng)位置的SIM圖像,。同時,，CAD數(shù)據(jù)和SIM圖像也可以重疊顯示,。因此，很容易檢查到下層布線的狀態(tài),，實(shí)質(zhì)上提高了分析的效率,，有利于進(jìn)一步進(jìn)行修理工作。