美國(guó)奧林巴斯MX-IR / BX-IR透視紅外線(xiàn)顯微鏡行業(yè)品牌
詳解：
非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部
隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求,，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化,。使用近紅外線(xiàn)顯微鏡，可以對(duì)SiP（System in Package）,、三維組裝,、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無(wú)法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無(wú)損檢查和分析。
倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見(jiàn)光檢查,。但是,，如果使用近紅外線(xiàn)顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下,，透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部,。只要置于顯微鏡下,，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析,。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。
晶圓級(jí)CSP開(kāi)發(fā)的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)致芯片損壞
晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化,，可以用非接觸方式檢查,。此外，還能可靠的觀察銅引線(xiàn)部分的融解和腐蝕引起的漏電,、樹(shù)脂部分的剝離等,。
MX系列產(chǎn)品（半導(dǎo)體檢查型號(hào)）
可以用來(lái)觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對(duì)應(yīng)反射照明觀察,。
BXFM（嵌入式設(shè)備型號(hào)）
能嵌入設(shè)備的小型設(shè)計(jì),。
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