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375次填充型聚合物通常作為電子產(chǎn)品中的灌封膠,,以降低接觸熱阻并固定電子元器件,。灌封膠設(shè)計(jì)為體或膠狀材料,,可為電子組件提供結(jié)構(gòu)支撐和物理保護(hù),,同時還可置換熱量和氣體以防止諸如電暈放電之類的現(xiàn)象,。 為了提高性能電子設(shè)備的散熱效果,人們越來需要導(dǎo)熱系數(shù)更高的灌封料,。
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