1、引線鍵合PBGA的封裝工藝流程
?、?nbsp;PBGA基板的制備
在BT樹脂／玻璃芯板的兩面層壓極薄(12~18μm厚)的銅箔,，然后進行鉆孔和通孔金屬化,。用常規(guī)的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形,，如導帶,、電極、及安裝焊料球的焊區(qū)陣列,。然后加上焊料掩膜并制作出圖形,，露出電極和焊區(qū)。為提高生產(chǎn)效率,，一條基片上通常含有多個PBG基板,。
② 封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→zui終檢查→測試斗包裝 芯片粘結(jié)采用充銀環(huán)氧粘結(jié)劑將IC芯片粘結(jié)在基板上,，然后采用金線鍵合實現(xiàn)芯片與基板的連接,，接著模塑包封或液態(tài)膠灌封，以保護芯片,、焊接線和焊盤,。使用特殊設計的吸拾工具將熔點為183℃、直徑為30mil(0．75mm)的焊料球62／36／2Sn／Pb／Ag或63／37／Sn／Pb放置在焊盤上,，在傳統(tǒng)的回流焊爐內(nèi)進行回流焊接,，zui高加工溫度不能夠超過230℃。接著使用CFC無機清洗劑對基片實行離心清洗,，以去除殘留在封裝體上的焊料和纖維顆粒,，其后是打標、分離,、zui終檢查,、測試和包裝入庫。上述是引線鍵合型PBGA的封裝工藝過程,。
2,、FC-CBGA的封裝工藝流程
① 陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板,，它的制作是相當困難的,。因為基板的布線密度高、間距窄,、通孔也多,，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程是：先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片,，再在基片上制作多層金屬布線,，然后進行電鍍等。在CBGA的組裝中,，基板與芯片,、PCB板的CTE失配是造成CBGA產(chǎn)品失效的主要因素。要改善這一情況,，除采用CCGA結(jié)構(gòu)外,，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板,。
②封裝工藝流程
圓片凸點的制備呻圓片切割呻芯片倒裝及回流焊-)底部填充呻導熱脂,、密封焊料的分配+封蓋斗裝配焊料球-)回流焊斗打標+分離呻zui終檢查斗測試斗包裝
3,、引線鍵合TBGA的封裝工藝流程
① TBGA載帶
TBGA的載帶通常是由聚酰亞胺材料制成的,。 在制作時,，先在載帶的兩面進行覆銅，然后鍍鎳和鍍金,，接著沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形,。因為在這種引線鍵合TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體,，也是管殼的芯腔基底,，因此在封裝前先要使用壓敏粘結(jié)劑將載帶粘結(jié)在熱沉上。
?、诜庋b工藝流程
圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→zui終檢查→測試→包裝
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