德國|殼體套件|phoenix|路由器|菲尼克斯|2833770 LDP3-12-24DC

殼體套件

成本優(yōu)化的快速開發(fā)解決方案

使用集成連接技術(shù)的預(yù)定義殼體套件,，可輕松快速定制個(gè)性化解決方案。 

使用電子模塊殼體套件,，將二極管,、保險(xiǎn)絲和電阻等各種THT PCB元件安裝在DIN導(dǎo)軌上。所需元件直接焊入面包板,。通過總線連接器連接各模塊,。

優(yōu)勢：

• 使用預(yù)定的殼體套件，可輕松快速地定制個(gè)性化解決方案
• 集成連接技術(shù)的殼體解決方案
• 提供各種配套的面包板,，用于人工組裝
• 總線連接器,，用于創(chuàng)建整套設(shè)備系統(tǒng)

新產(chǎn)品

新

適用于Raspberry Pi電腦的DIN導(dǎo)軌外殼

更多信息

• 1

BC系列殼體

BC系列殼體

樓宇自動(dòng)化電子模塊可集成到現(xiàn)代化BC系列殼體中。

• 符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)的外殼,，適用于總寬107.6 mm的分布式控制柜
• 針距5 mm,，導(dǎo)線橫截面1.5 mm²的固定式連接器
• 可選安裝面積約7,650 mm²的面包板，用于手動(dòng)焊接THT部件
• 通過選配的HBUS,，在DIN導(dǎo)軌上連接各殼體模塊

EH系列殼體

EH系列殼體

采用EH系列殼體開發(fā)和設(shè)計(jì)適合不同應(yīng)用的緊湊型設(shè)備解決方案,。

• 總寬45 mm的扁平外殼
• 針距5.08 mm、導(dǎo)線橫截面2.5 mm²的固定式連接器
• 可選安裝面積約1,600 mm²的面包板,，用于手動(dòng)焊接THT部件

ME-IO系列殼體

ME-IO系列殼體

ME-IO系列殼體可用于開發(fā)控制系統(tǒng)和帶大量信號(hào)輸入和輸出的I/O系統(tǒng),。

• 總寬18.8 mm的緊湊型外殼
• 正面插拔的連接技術(shù)
• 可選安裝面積約3,400 mm²的面包板，用于手動(dòng)焊接THT部件
• 通過選配的ME-HBUS,，在DIN導(dǎo)軌上連接各外殼模塊

ME-MAX系列殼體

ME-MAX系列殼體

在狹窄空間內(nèi)安裝電子模塊,，但需要較大PCB安裝面積時(shí)，ME-MAX系列殼體是理想的選擇,。

• 總寬22.5 mm的窄型外殼
• 防觸摸插拔式連接技術(shù)
• 可選安裝面積約7,400 mm²的面包板,，用于手動(dòng)焊接THT部件
• 通過選配的ME-HBUS，在DIN導(dǎo)軌上連接各外殼模塊

ME-PLC系列殼體

ME-PLC系列殼體

ME-PLC系列殼體具有靈活性*,、電子模塊安裝空間大,、連接方便等優(yōu)點(diǎn)。

• 總寬40 mm的大型外殼用于安裝裝面積達(dá)15,000 mm²的PCB
• 正面插拔的連接技術(shù)
• 可選安裝面積約15,000 mm²的面包板,，用于手動(dòng)焊接THT部件

UM-BASIC系列殼體

UM-BASIC系列殼體

UM-BASIC系列殼體可用于高度結(jié)構(gòu)化電子元件,。只需插入電子模塊并卡接到側(cè)面部件，即可輕松安裝型材外殼,。

• 總寬104 mm的型材外殼
• 用于100 mm長的PCB
• 針距5.08 mm,、導(dǎo)線橫截面2.5 mm²的固定式連接器
• 可選安裝面積約10,700 mm²的多孔格柵板，用于手動(dòng)焊接THT部件

適用于Raspberry Pi電腦的殼體

適用于Raspberry Pi電腦的RPI-BC系列殼體

RPI-BC DIN導(dǎo)軌殼體于容納Raspberry Pi電腦,。殼體內(nèi)的Raspberry Pi板旁可容納更多的PCB,， 從而集成更多元件和電路。

• 總寬度：107.6 mm
• 適用于Raspberry Pi A+, B+, B2
• 可安裝在墻上或DIN導(dǎo)軌上
• 可與HBUS和BC系列殼體配套使用 

德國|殼體套件|phoenix|路由器|菲尼克斯|2833770 LDP3-12-24DC