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用熒光光譜分析法進(jìn)行RoHS檢測

2016-2-19  閱讀(965)

摘要:2006年7月1日起歐盟成員國強(qiáng)制實(shí)施RoHS,電子信息產(chǎn)品中鉛,、汞等6種有害物質(zhì)被限制使用,。我國七部委于2006年2月28日聯(lián)合發(fā)布第39號(hào)令《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》,該辦法自2007年3月1日起施行,。本文對熒光光譜分析法進(jìn)行RoHS檢測的特點(diǎn)進(jìn)行了分析,。 
關(guān)鍵詞:RoHS 熒光光譜分析法 替代物 

RoHS禁令簡介 

RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances inelectrical and electronic equipment)的英文縮寫,,主要限制電氣,、電子產(chǎn)品中的鉛Pb、鎘Cd,、汞Hg,、六價(jià)鉻Cr(VI)、多溴聯(lián)苯PBB,、多溴聯(lián)苯醚PBDE6種有害物質(zhì)含量,。產(chǎn)品中各物質(zhì)的zui大容許含量分別為:Cd為100ppm,Pb,、Hg,、Cr(VI)、PBB和PBDE為1000ppm,。該指令由歐洲議會(huì)及理事會(huì)提出,,歐盟成員國已于2006年7月1日起強(qiáng)制實(shí)施。我國七部委聯(lián)合發(fā)布第 39 號(hào)令《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》自2007年3月1日起施行,。 

電子信息產(chǎn)品,,是指采用電子信息技術(shù)制造的電子雷達(dá)產(chǎn)品、電子通信產(chǎn)品,、廣播電視產(chǎn)品,、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、家用電子產(chǎn)品,、電子測量儀器產(chǎn)品,、電子產(chǎn)品、電子元器件產(chǎn)品,、電子應(yīng)用產(chǎn)品,、電子材料產(chǎn)品等產(chǎn)品及其配件,。在電子信息產(chǎn)品中限制使用鉛、汞,、鎘,、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質(zhì),。 

熒光光譜分析法進(jìn)行RoHS檢測的主要特點(diǎn) 

檢測上述6種物質(zhì)的方法有兩種:一種是采用合適的混合酸進(jìn)行全消解,,必要時(shí)對有機(jī)物進(jìn)行微波加溫加壓消解后,使用等離子體發(fā)射光譜儀/質(zhì)譜儀(ICP),、原子吸收光譜儀(AAS),、紫外分光光度計(jì)(UV-VIS)以及氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)等進(jìn)行定量分析,這種方法主要優(yōu)點(diǎn)是可對樣品進(jìn)行定量分析,,缺點(diǎn)是制樣復(fù)雜且周期長,,樣品需要破壞,制樣要求高和設(shè)備投資大等,。 

另一種為熒光光譜分析法(XRF),其又可分為波長散射(WD-XRF)和能量散射(ED-XRF)兩種,。原理是通過X射線照射樣品,,撞擊原子使外層電子產(chǎn)生能級遷躍,低能級電子獲得能量向高能級遷躍,,并在原來的地方留下空位,,而部分高能級的電子則填補(bǔ)到這些空位中。在填補(bǔ)的這個(gè)過程中,,高能級的電子失去能量,,這些能量以熒光X射線的方式釋放。根據(jù)原子不同以及發(fā)生的遷躍層(shell)不同,,這些熒光X射線的能量也不一樣,。檢測設(shè)備有一探測器,對這些熒光X射線粒子進(jìn)行收集,。然后根據(jù)能量來判別元素的種類,,根據(jù)收集到的粒子的強(qiáng)度來計(jì)算元素的含量。該方法有半定量分析和定量分析之分,。半定量分析叫FP(Fundamental Parameter)方法,,原理是*行定性分析,然后根據(jù)檢出的熒光X線強(qiáng)度以及元素的比率等理論計(jì)算各成分的含有量,。定量分析一般采用檢量線法,,首先對多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)試料進(jìn)行測試,做成基準(zhǔn)的檢量線,,然后測試實(shí)際的樣品,,并和檢量線進(jìn)行比較,從而確定實(shí)際樣品中元素的含有量。 

用熒光光譜分析法(XRF)檢測RoHS,,主要特點(diǎn)是不需復(fù)雜的樣品前處理,,可對金屬、樹脂,、粉體,、液體等任何形態(tài)的樣品進(jìn)行無損直接測定,能快速簡單地測定鎘(Cd),、鉛(Pb),、汞(Hg)、總鉻(Cr)和總溴(Br),。檢測RoHS的主要依據(jù)是SJ/T11365-2006《電子電氣產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的檢測方法》,,用X射線熒光光譜儀對電子信息產(chǎn)品中有毒有害篩選的測試方法。 

熒光光譜分析法(XRF)能夠檢測鉻,,只是不能區(qū)別樣品中是有毒的六價(jià)鉻,,還是三價(jià)鉻形態(tài)。如果樣品中總鉻含量低于限定范圍(≤700ppm),,表明六價(jià)鉻較低(小于1000ppm),,如果不存在此狀況,就需要進(jìn)行有害性化學(xué)分析,??梢圆捎肧J/T11365-2006《電子電氣產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的檢測方法》中比色法測試六價(jià)鉻,或采用分光光度法(UV-VIS)進(jìn)行定量分析,。 

一般樣品中含有的溴化物并不局限于PBB,、PBDE 或是四溴雙酚這些物質(zhì),自然界中存在的溴化物有幾百萬種,,但是用熒光光譜分析法(XRF)進(jìn)行檢測無法分辨樣品中含有的是哪一種溴化物,,只能判斷含有溴,因此熒光光譜分析法(XRF)的檢測結(jié)果是總溴的含量,。同樣的規(guī)則,,如果PBB和PBDE中的總溴含量低于限定值(≤300ppm)范圍的話,就可判定PBB和PBDE不超標(biāo),,否則可用氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)進(jìn)行定量分析,。 

用熒光光譜分析法(XRF)檢測RoHS,對檢測樣品的形狀大小有一定要求,,面積應(yīng)大于2mm2,,金屬樣品的厚度應(yīng)大于0.2mm,非金屬品的厚度應(yīng)大于2mm,,樣品的形狀和大小對測試結(jié)果有很大影響,。檢測表面光滑,、材質(zhì)均一的樣品時(shí),精度比較高,,因此檢測中可適當(dāng)考慮改善樣品,。因電子產(chǎn)品的成品和半成品由多種材料組成,首先必須進(jìn)行拆解,,直至得到無法進(jìn)一步機(jī)械拆解的zui小均質(zhì)材料檢測單元,,并使其符合檢測要求。 

測試時(shí)不能只看數(shù)據(jù),,同時(shí)還要看譜圖,,因元素之間存在相互干擾。典型的干擾有銠,、銻干擾鎘,,溴、砷干擾鉛,,As干擾PbLa ,,Br干擾PbLb。尤其是在測試結(jié)果超出標(biāo)準(zhǔn)值時(shí),,一定要注意觀察譜線圖上被測元素是否受其他可能干擾元素的影響,。 

在使用熒光光譜分析法(XRF)作檢測時(shí),需要注意的是,,它只是用來做篩選的,而且只是測試樣品一定厚度的表層,,這一結(jié)果不能和ICP等定量分析結(jié)果相比較,。如果測試樣品是比較均質(zhì)的材質(zhì),只要調(diào)整好其參數(shù),,用其來分析的無標(biāo)線結(jié)果也很不錯(cuò),,對于通過篩選測試的材料,可不再進(jìn)行確證測試,,節(jié)省時(shí)間和成本,。 

材料分類 

電子電氣產(chǎn)品及部件的材料分類如下: 

1.聚合物類:塑料、橡膠,、泡棉等,; 
2.金屬類:金屬板材、支架等,; 
3.電子元器件類:線路板,、電阻、電容等,; 
4.其他類:添加劑,、涂料,、顏料、絕緣漆,、玻璃,、搪瓷、膠木,、墨水,、瓷等。 

對于無法拆解(重量≤10mg或體積≤1.2mm3)的非均質(zhì)組件,,須使用低溫破碎,、研磨等方式制成均質(zhì)檢測單元,再進(jìn)行檢測,。 

六種有毒有害物質(zhì)存在的高風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域及替代物 

1.鉛主要存在于塑料添加劑,、顏料、穩(wěn)定劑,、電池,、焊接材料、鍍層材料,、玻璃,、燈泡、電子元器件,、橡膠,、固體潤滑劑、陶瓷制品,、印制線路板,、包裝材料等。 

其中線路板的焊錫是由63%的錫和37%的鉛組成的共晶焊錫,,這種焊錫的熔點(diǎn)是183 ℃,。目前可以采用無鉛焊接技術(shù)和工藝來取代常規(guī)的焊接工藝,由于焊接設(shè)備的不同,,無鉛焊接的材料也不同,。手工焊一般采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu,,浸焊和波峰焊可采用Sn-Cu,,回流焊可采用Sn-Ag和Sn-Ag-Cu。 

此外可使用新型無鉛塑料熱穩(wěn)定劑來替代,,如金屬皂類熱穩(wěn)定劑,、有機(jī)錫類熱穩(wěn)定劑、有機(jī)銻熱穩(wěn)定劑,、稀土熱穩(wěn)定劑等,。 

2.鎘主要存在于塑料穩(wěn)定劑,、低壓電器觸點(diǎn)的鍍層、電池,、安定劑,、電鍍、塑料制品之色粉,、防腐劑,、消毒劑、粘結(jié)劑,、包裝材料,、半導(dǎo)體光電感應(yīng)器等。 

低壓電器領(lǐng)域中鎘,,可用銀氧化錫,、氧化銦(AgSnO2、In2O3)來代替銀氧化鎘(AgCdO),。其他可替代物還有錫-錫合金,、鋅-鋅合金、鋁涂層,、鎳,、環(huán)氧化物、可塑劑涂層等,。 

3. 汞主要存在于塑料添加劑,、溫控器、傳感器,、繼電器,、日光燈、金屬蝕刻劑,、電池、防腐劑,、消毒劑,、粘結(jié)劑等??梢允褂脷滏嚭弯囯x子等可充電電池來替代含汞電池,,使用不含汞的新型溫控器和傳感器等。 

4. 鉻(六價(jià))主要存在于金屬防腐蝕涂層,、顏料,、合金、包裝材料,、防銹劑,、防腐蝕劑,、陶瓷釉、皮革部件等,??梢圆捎煤┧針渲浮f酸鹽/磷酸鹽的鈍化液,,或堿性鍍鋅來替代鍍鉻,,用Cr3+ 代替 Cr6+ 來減輕對環(huán)境的危害程度,或不使用電鍍件,。 

5. 多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚主要存在于阻燃劑,、PCB、連接器,、塑料外殼等,。可以使用磷系,、銻系阻燃劑代替溴系阻燃劑,,或使用無機(jī)阻燃劑氫氧化鎂、氫氧化鋁等,。(end)北京富瑞恒創(chuàng)科技有限公司,。



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