島津HMV-G21系列顯微維氏硬度計是配備有試驗力自動轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)和內(nèi)置CCD攝像頭的顯微維氏硬度計,。通過電腦軟件設(shè)定測試條件后,從試驗載荷的選擇、物鏡到壓頭的轉(zhuǎn)換,、試驗加卸載、全部自動進(jìn)行,,通過試驗軟件測量壓痕尺寸之后測定定硬度值的將顯示將和存儲,。
可測量維氏、布氏,、努氏硬度及洛氏硬度的換算,。用于表面硬化層、涂層,、鍍層的研究開發(fā)及金屬薄材,、細(xì)小線材、金相組織的硬度測量,。
HMV-G21系列維氏顯微硬度計特 點: - 自動載荷轉(zhuǎn)換
試驗載荷及載荷保持時間均由試驗軟件設(shè)定,,自動轉(zhuǎn)換,。 - 鏡頭壓頭的自動轉(zhuǎn)換
zui多可選擇裝配2個壓頭、4個鏡頭,。物鏡與壓頭自動轉(zhuǎn)換,。 - 壓痕尺寸自動讀取
采用CCD攝像頭來自動讀取壓痕尺寸 HMV-G21系列維氏顯微硬度計規(guī) 格: - 載荷范圍:98.07,245.2,490.7mN,1.96,2.942,4.903,9.807,19.61N自動轉(zhuǎn)換
- 載荷保持時間:0~999秒
- 樣品臺行程:X、Y方向各25mm
- 壓 頭:維氏壓頭,。金剛石正四角錐壓頭,,對角136°
- 有效測量范圍:110×73um (×40倍物鏡時)
- 讀取分辨率:0.09um (×40倍物鏡時)
用 途: 用于如下材料的硬度測試: - 精密儀器的小型零件
- 金屬帶、金屬膜等薄片
- 集成電路,、電路板等電子零件
- 人造齒,、人造骨等醫(yī)用零件
- 各種金屬材料的金相組織、鍍層,、滲層,、表面硬化層
- 陶瓷、工程塑料
- 鋼線,、硬質(zhì)合金
|